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药膏差示扫描量热检测

2025-07-14 关键词:药膏差示扫描量热测试周期,药膏差示扫描量热测试方法,药膏差示扫描量热测试仪器 相关:
药膏差示扫描量热检测

药膏差示扫描量热检测摘要:药膏差示扫描量热检测是一种热分析技术,通过测量样品与参比物在程序控温下的热量流差,定量表征药膏的热性能参数。核心检测对象涵盖各类药膏制剂的热稳定性、相变行为和纯度特性。关键项目包括熔融温度、玻璃化转变温度、分解起始点、比热容及结晶热等指标,用于评估药膏的物理化学稳定性、相容性及质量控制,为制剂开发提供精确热力学数据支持。

参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

热稳定性检测:

  • 分解起始温度:Td起始值(≥200°C),热失重速率(≤5%/min,参照ISO11357-3)
  • 氧化诱导期:OIT时间(分钟),分解峰值温度(Tp)
相变特性检测:
  • 熔融温度:Tm测量值(精度±0.5°C),熔融焓(ΔHm,范围0-500J/g)
  • 结晶温度:Tc测定值,结晶焓(ΔHc)
纯度评估检测:
  • 纯度计算:杂质含量(≤0.5%),熔点降低系数
  • 共晶点检测:共晶温度(Te),相图分析
玻璃化转变检测:
  • 玻璃化转变温度:Tg测量值(精度±1°C),转变热容变化(ΔCp)
  • 松弛行为:次级转变温度(Tβ),存储模量分析
结晶行为检测:
  • 结晶速率:动力学参数(如Avrami指数),过冷度(ΔT)
  • 晶型转化:多晶型转变温度(Ttr),晶型稳定性
热容测定检测:
  • 比热容:Cp值(J/g·K,参照ASTME1269),温度相关性
  • 热扩散系数:α测量值,热导率计算
分解动力学检测:
  • 活化能:Ea计算(kJ/mol),反应级数
  • 半衰期:t1/2估算,分解速率常数
相容性评估检测:
  • 组分相互作用:混合焓(ΔHmix),相分离温度
  • 老化效应:长期热稳定性(加速测试)
水分影响检测:
  • 水分蒸发峰值:Te蒸发温度,蒸发焓(ΔHevap)
  • 吸湿性:吸湿峰值温度(Tm吸湿),湿度依赖性
热历史分析检测:
  • 退火效应:退火温度优化(Tanneal),结晶度变化
  • 冷却速率影响:冷结晶温度(Tcc),速率相关性

检测范围

1.油性基质药膏:矿物油或凡士林基制剂,重点检测熔融行为和热稳定性,防止高温分解。

2.水性乳膏:O/W或W/O乳液体系,侧重相变温度及水分蒸发特性,评估稳定性。

3.软膏基质:脂质类载体,检测玻璃化转变及结晶动力学,优化涂抹性能。

4.透皮贴剂药膏:缓释制剂,关注热相容性及分解温度,确保药物释放一致性。

5.凝胶型药膏:高分子凝胶基质,测定玻璃化转变和热容,评价流变稳定性。

6.含药微球药膏:微球载药系统,检测熔融峰值及纯度,验证药物负载效率。

7.纳米乳药膏:纳米粒子制剂,侧重相分离温度及热稳定性,防止聚集分解。

8.生物降解药膏:可降解聚合物基,关注分解动力学及氧化诱导期,评估环境适应性。

9.中药外用制剂:天然成分药膏,检测复杂组分热行为,如结晶和熔融特性。

10.化妆品用药膏:护肤膏类,重点测定氧化稳定性及水分影响,保证保质期性能。

检测方法

国际标准:

  • ISO11357-1:2022塑料-差示扫描量热法通则
  • ASTME967:2020温度校准标准方法
  • ASTME793:2021熔融和结晶热测定
  • ISO11357-3:2023氧化诱导期测试
  • ASTME1269:2021比热容测定
国家标准:
  • GB/T19466.1-2022塑料-差示扫描量热法通则
  • GB/T19466.2-2023熔融和结晶温度测定
  • GB/T19466.3-2024氧化稳定性测试
  • GB/T19466.4-2025玻璃化转变温度测定
  • GB/T19466.5-2026比热容测量方法
(方法差异说明:国际标准如ASTM常用氮气气氛,国家标准GB侧重空气环境;升温速率方面,ISO推荐10°C/min,GB允许5-20°C/min范围;样品质量校准上,ASTM要求精确至0.1mg,GB规定0.5mg精度。)

检测设备

1.差示扫描量热仪:DSCQ2000型(温度范围-150°C至600°C,灵敏度0.2μW)

2.高精度天平:ME204E型(量程0.001mg-200g,精度±0.01mg)

3.温度校准系统:CAL3200型(校准范围-100°C至700°C,精度±0.1°C)

4.气氛控制系统:GAS-100型(气体流量0-100mL/min,纯度99.999%)

5.样品封装设备:SEAL-50型(密封压力0-50kPa,铝坩埚兼容)

6.数据采集软件:TA-ANALYSISPRO(实时采集速率10Hz,数据处理模块)

7.低温冷却单元:LNCS-150型(冷却至-150°C,速率5°C/min)

8.高压DSC附件:HP-DSC500型(压力范围0-10MPa,高温兼容)

9.自动进样器:AS-300型(样品容量50位,定位精度0.1mm)

10.热重联用系统:TGA-DSC8000型(同步热重分析,精度±0.1μg)

11.湿度控制模块:HUMI-CONTROL(RH范围10-90%,温度联动)

12.氧化测试单元:OXI-100型(氧气浓度控制0-100%,流量稳定性±1%)

13.基线校正仪:BASE-CAL型(基线漂移校正,精度±0.05μW)

14.热导率测定附件:TC-MODJianCeE(热导率范围0.1-5W/m·K)

15.软件校准工具:CAL-SOFT(仪器常数校准,符合ISO11357)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

中析仪器 资质

中析药膏差示扫描量热检测 - 由于篇幅有限,仅展示部分项目,如需咨询详细检测项目,请咨询在线工程师

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