冷热循环对耐寒性实验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

力学性能检测：

• 拉伸试验：屈服强度（Rp0.2）、断裂强度（Rm）、断后伸长率（A%，参照GB/T228.1）
• 冲击试验：夏比V型缺口冲击功（KV2/J）、韧脆转变温度（DBTT/°C，参照ISO148-1）
• 硬度检测：维氏硬度（HV10）、洛氏硬度（HRC）

• 热膨胀系数：线性膨胀率（α/10-6K-1），高温稳定性偏差±0.5%
• 导热系数：λ值（W/m·K），温度梯度范围-50°C至100°C
• 比热容：Cp值（J/g·K），测量精度±1%

• 金相分析：晶粒尺寸（G≥5级）、第二相分布（参照ASTME112）
• SEM观察：裂纹密度（裂纹/mm2）、孔洞形成率
• X射线衍射：相变比例（wt%），衍射角精度±0.01°

• 电阻率：变化率（Δρ/%），温度系数±10ppm/K
• 介电强度：击穿电压（kV/mm），测试频率50Hz-1MHz

• 腐蚀速率：质量损失（g/m2·h，参照ASTMG31）
• 点蚀电位：临界电位值（mVvs.SCE）

• 循环寿命：疲劳极限（σf/MPa）、失效循环数（Nf）
• 裂纹增长率：da/dN（mm/cycle），应力强度因子范围ΔK

• 线性膨胀：热膨胀系数变化（ΔCTE/%）
• 体积变化率：收缩/膨胀百分比（ΔV/%），温度循环后测量

• 储能模量：G'值（MPa），频率范围0.1Hz-100Hz
• 损耗因子：tanδ值，温度扫描-100°C至200°C

• 平面应变断裂韧性：KIC（MPa·m0.5），参照ASTME399

• X射线衍射：表面残余应力（MPa），测量深度0.1mm

检测范围

1.结构钢材：涵盖Q235B至Q690D牌号，重点检测低温韧性退化和脆性转变温度偏移。

2.铝合金：包括6061和7075合金，侧重疲劳性能衰减和热膨胀不均性。

3.铜合金：如黄铜和青铜，聚焦电导率变化和应力腐蚀开裂倾向。

4.聚合物材料：例如PE和PP，检测粘弹性行为转变和尺寸收缩率。

5.复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP），关注层间剥离强度和微裂纹密度。

6.陶瓷材料：氧化铝和氮化硅，重点热震抗力及微裂纹扩展。

7.玻璃材料：包括钠钙玻璃，检测热应力诱导破裂阈值和表面缺陷。

8.电子元件：PCB板和半导体封装，侧重焊点疲劳寿命和绝缘性能退化。

9.涂层材料：热障涂层（TBCs），分析剥落风险和界面结合强度变化。

10.建筑材料：混凝土和沥青，检测冻融循环耐久性及微孔隙演化。

检测方法

国际标准：

• ISO6892-1:2019金属材料拉伸试验
• ASTMD638-22塑料拉伸性能测试
• ISO8301:2021隔热材料导热系数测定
• ASTME384-22材料硬度测试
• ISO204:2018金属疲劳试验

• GB/T228.1-2021金属材料室温拉伸试验
• GB/T1040.1-2018塑料拉伸性能测试
• GB/T10294-2008绝热材料稳态热阻测定
• GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验
• GB/T3075-2021金属轴向疲劳试验

检测设备

1.温度循环试验箱：ESPECTSE-11（温度范围-70°C至180°C，升降速率10°C/min）

2.电子万能试验机：INSTRON5982（载荷范围0.01kN-100kN，精度±0.5%）

3.冲击试验机：ZWICKHIT50P（冲击能量范围0.5J-50J，温度控制-196°C至100°C）

4.硬度计：MITUTOYOHV-110（维氏硬度测试力1kgf-100kgf，分辨率0.1HV）

5.热膨胀仪：NETZSCHDIL402（温度范围-150°C至1600°C，膨胀分辨率0.05μm）

6.导热系数测定仪：HOTDISKTPS2500S（测量范围0.005W/mK-500W/mK，精度±3%）

7.扫描电镜：ZEISSEVO18（分辨率3nm，加速电压0.2kV-30kV）

8.X射线衍射仪：PANalyticalX'PertPRO（角度范围5°-80°，精度±0.001°）

9.电阻测试仪：KEITHLEY6517B（电阻范围10μΩ-200TΩ，温度补偿-50°C至150°C）

10.腐蚀测试槽：GAMRYInterface5000（电位范围±10V，电流精度±0.1%）

11.疲劳试验机：MTSLandmark（频率范围0.001Hz-100Hz，载荷±100kN）

12.动态机械分析仪：TAQ800（温度范围-150°C至600°C，频率0.01Hz-200Hz）

13.残余应力分析仪：PROTOiXRD（应力范围±2000MPa，深度分辨率0.01mm）

14.尺寸测量仪：KEYENCELM-200（精度±0.001mm，测量范围0-200mm）

15.热成像仪：FLIRT1030sc（温度分辨率0.03°C，视场角24°×18°）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质