电子元件封装材料耐高温性能分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

热性能检测：

• 热变形温度（HDT）：测定值≥180°C（参照ASTM D648）
• 玻璃化转变温度（Tg）：差值≤5°C（如：Tg≥150°C）
• 熔点测试：熔融指数范围0.5-10g/10min

• 拉伸强度：屈服强度≥30MPa（参照ISO 527-2）
• 弯曲模量：弹性模量≥2GPa（如：弯曲强度≥50MPa）
• 冲击韧性：夏比冲击功≥5J/m²

• 热重量分析（TGA）：失重率≤5%（温度升至300°C）
• 氧化诱导时间（OIT）：≥20分钟（参照ASTM D3895）
• 热分解温度：初始分解≥250°C

• 体积电阻率：≥10¹⁴Ω·cm（参照IEC 60093）
• 介电常数：偏差值±0.05（频率1MHz）
• 绝缘强度：击穿电压≥15kV/mm

• 耐溶剂性：溶胀率≤3%（浸泡24小时）
• 水解稳定性：重量损失≥0.5%（湿热试验）
• 酸碱性耐受：pH变化≤1.0

• 热循环测试：循环次数≥1000次（-55°C至150°C）
• 湿气敏感性：等级MSL-1（85°C/85%RH）
• 紫外线老化：黄变指数ΔE≤2.0（UVB照射500小时）

• 线性热膨胀系数（CTE）：≤20ppm/°C（参照ASTM E831）
• 尺寸稳定性：收缩率≤0.1%

• 粘接强度：剪切强度≥10MPa（参照ASTM D1002）
• 剥离强度：≥5N/mm

• 气密性测试：泄漏率≤10⁻⁶Pa·m³/s
• 水密性测试：防水等级IPX8

• 热老化寿命：加速老化≥1000小时（150°C）
• 紫外老化：光泽保留率≥90%
• 湿热老化：绝缘电阻下降≤10%

检测范围

1. 环氧树脂封装材料： 含双酚A及改性体系，重点检测热变形温度与电气绝缘性在150°C以上环境的衰减规律。

2. 硅胶封装材料： 室温硫化及加成型硅胶，侧重弹性模量变化与耐热循环性能评估。

3. 聚酰亚胺薄膜封装： 高耐热薄膜材料，检测热稳定性及介电常数在200°C工况下的稳定性。

4. 陶瓷封装材料： 氧化铝基及氮化铝陶瓷，重点验证热膨胀系数匹配性及高温机械强度。

5. 塑料封装材料： PPS及PEEK热塑性塑料，检测熔融指数与热老化后的力学性能保留率。

6. 复合材料封装： 碳纤维强化环氧体系，侧重层间剪切强度及湿热环境下的界面失效分析。

7. 金属封装外壳： 铜合金及可伐合金壳体，检测焊接接头的热疲劳强度与气密性。

8. 液态封装材料： 硅酮橡胶及环氧灌封胶，固化后重点评估粘接强度与热循环耐久性。

9. 热界面材料： 导热硅脂及相变材料，检测导热系数与高温下泵出效应。

10. 纳米材料封装： 纳米填料增强复合物，验证纳米结构在热应力下的稳定性与电气性能变化。

检测方法

国际标准：

• ASTM D648-18 塑料热变形温度测试方法
• ISO 11357-3:2018 差示扫描量热法测定玻璃化转变温度
• IEC 60243-1:2013 固体绝缘材料电气强度试验
• ASTM E831-19 热膨胀系数线性测定
• ISO 178:2019 塑料弯曲性能测定

• GB/T 1634.2-2019 塑料热变形温度测定
• GB/T 19466.3-2021 塑料差示扫描量热法
• GB/T 1408.1-2016 绝缘材料电气强度试验
• GB/T 4339-2020 金属材料热膨胀系数测定
• GB/T 9341-2022 塑料弯曲性能测试

检测设备

1. 热变形测定仪： HDV-3000型（温度范围-70°C至300°C，精度±0.5°C）

2. 万能材料试验机： UTM-5000型（载荷范围0.1kN-50kN，应变分辨率0.1μm）

3. 差示扫描量热仪： DSC-Q200型（温度精度±0.1°C，量热灵敏度0.2μW）

4. 热重量分析仪： TGA-550型（失重分辨率0.1μg，升温速率0.1-100°C/min）

5. 高阻计： HRM-1000型（电阻测量范围10³-10¹⁷Ω·cm，电压0-1000V）

6. 热膨胀仪： DIL-402PC型（膨胀分辨率0.05μm，温度范围-150°C至500°C）

7. 环境试验箱： ETC-300型（温控范围-40°C至150°C，湿度10-98%RH）

8. 紫外老化试验箱： QUV-SE型（UV强度0.7W/m²，喷雾周期可调）

9. 红外光谱仪： FTIR-IS10型（波长范围4000-400cm⁻¹，分辨率4cm⁻¹）

10. 扫描电子显微镜： SEM-IT800型（分辨率3nm，放大倍数10-300,000×）

11. X射线衍射仪： XRD-D8型（角度范围0-160°，精度0.001°）

12. 导热系数测试仪： LFA-467型（导热范围0.1-2000W/mK，温度-100°C至500°C）

13. 气密性测试仪： LDT-100型（压力范围0-100MPa，泄漏检测限10⁻⁶Pa·m³/s）

14. 湿气敏感度测试箱： MSL-1型（温度85°C，湿度85%RH，控制精度±1%）

15. 粘接强度测试仪： BTS-200型（力值范围0-500N，精度±0.5%）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质