稳定晶核检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.晶核密度测定：测量单位体积内有效成核点数量（10-10⁶cm⁻）
2.临界过冷度分析：记录相变起始温度与平衡温度的差值（ΔT=0.5-15℃）
3.晶粒尺寸分布：统计D10/D50/D90粒径参数（0.1-500μm）
4.界面能计算：基于经典成核理论模型（γ=0.01-1.5J/m）
5.结晶活化能测试：通过Arrhenius方程计算能量壁垒（Ea=50-300kJ/mol）

检测范围

1.金属合金：铝合金/钛合金/高温合金的凝固组织分析
2.高分子材料：聚乙烯/聚丙烯/聚酯的结晶动力学研究
3.无机非金属材料：陶瓷前驱体/玻璃的析晶过程监测
4.药物晶体：活性药物成分的多晶型稳定性评价
5.半导体材料：硅基/砷化镓单晶生长缺陷控制

检测方法

1.ASTME112：金相显微镜法测定平均晶粒度
2.ISO643：钢的奥氏体晶粒度评级规范
3.GB/T6394：金属平均晶粒度测定方法
4.GB/T13298：金属显微组织检验方法
5.ISO11357-3：差示扫描量热法（DSC）测定结晶度
6.ASTMD3418：聚合物熔融结晶温度测试规程

检测设备

1.FEIQuanta250FEG场发射扫描电镜：纳米级晶界观察（分辨率1.2nm）
2.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：0.01-3500μm粒径分布测定
3.TAInstrumentsDSC2500差示扫描量热仪：-90℃~600℃相变分析
4.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：晶体结构解析（精度0.0001）
5.OlympusGX53倒置金相显微镜：5000:1动态对比成像系统
6.NetzschSTA449F3同步热分析仪：TG-DSC同步测量（0.1μg分辨率）
7.LeicaDM2700P偏光显微镜：正交偏振光晶体形貌观察
8.ShimadzuAIM-9000红外热像仪：实时温度场监测（精度1℃）
9.AntonPaarLitesizer500纳米粒度仪：动态光散射法测亚微米颗粒
10.ZEISSAxioImagerA2m自动图像分析系统：晶粒统计软件模块

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质