粗晶种检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.晶粒尺寸测量：采用截距法测定平均晶粒直径（范围0.5-2000μm），符合ASTME112-13三级精度要求

2.相组成分析：通过EDS能谱测定各相元素含量（精度0.1wt%），识别第二相占比（阈值≥0.5%）

3.织构系数测定：使用XRD计算(200)、(111)等晶面极密度（误差≤3%）

4.缺陷密度统计：金相法测量孔洞/裂纹密度（分辨率0.1μm），按ISO643:2020分级评定

5.硬度梯度测试：维氏硬度计HV0.5-HV30载荷下测定过渡区硬度变化（步长50μm）

检测范围

1.高温合金锻件：镍基/钴基涡轮盘件（晶粒度G2-G6）

2.硬质合金刀具：WC-Co系切削刃口（晶粒尺寸0.2-5μm）

3.铸造铝合金：A356-T6发动机缸体（二次枝晶间距50-200μm）

4.氧化锆陶瓷：3Y-TZP牙科修复体（四方相含量≥95%）

5.焊接接头区域：Q345钢熔合区（原奥氏体晶粒度4-8级）

检测方法

1.ASTME1382-97(2021)：电子背散射衍射(EBSD)测定晶界特征分布

2.ISO4499-2:2020：硬质合金微观结构的定量金相分析

3.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法的通用要求

4.ASTME1245-03(2016)：自动图像分析测定夹杂物含量

5.GB/T10561-2005：钢中非金属夹杂物含量的显微测定法

检测设备

1.OlympusGX53倒置金相显微镜：配备Stream图像分析模块，支持5000下晶界自动识别

2.HitachiSU5000场发射电镜：搭配OXFORDSymmetryEBSD探测器，取向成像分辨率达5nm

3.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：配备LYNXEYEXE探测器，织构测量角范围5-85

4.StruersDurascan-70自动硬度计：可编程测试矩阵支持HV/HK标尺转换

5.LeicaDM2700M偏振光显微镜：配备LASX晶粒度分析软件，符合ASTME112标准图谱比对

6.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf，压痕测量精度0.1μm

7.ZeissAxioImager.M2m全自动显微镜：带MotorizedStage的连续切片三维重构系统

8.ThermoScientificPhenomProX台式电镜：15kV下实现纳米级第二相成分Mapping

9.MitutoyoMF-B系列轮廓仪：Ra≤0.01μm的样品制备表面粗糙度验证

10.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：辅助粉末冶金原料粒径分布检测（0.01-3500μm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质