检测项目1.铅含量测定:采用ICP-OES法测定Pb⁺浓度范围0.1-500mg/kg2.硒元素分析:原子荧光光谱法测定Se含量精度0.05%3.水分含量:卡尔费休法控制值≤0.3%4.溶解度测试:25℃水溶液中溶解度为0.02-0.15g/100ml5.pH值测定:1%水溶液pH范围3.5-5.56.晶体结构分析:XRD法测定α型晶体占比≥98%7.重金属杂质:Cd≤5ppm、Hg≤1ppm检测范围1.电子陶瓷基板材料2.阻燃型塑料母粒3.玻璃着色剂原料4.蓄电池电极材料5.特种涂料添加剂6.半导体封装
检测项目1.分子量测定:采用凝胶渗透色谱法(GPC),测量范围10万-300万道尔顿2.纯度分析:蛋白质残留≤0.1%,核酸残留≤0.05%3.粘度测试:25℃条件下动态粘度1500-2500mPas4.pH值检测:6.5-7.5范围内符合医用标准5.微生物限度:需氧菌总数≤100CFU/g,不得检出致病菌6.重金属残留:铅≤1ppm,砷≤0.5ppm,汞≤0.1ppm7.透光率测定:波长600nm时透光率≥95%检测范围1.注射用透明质酸钠凝胶(Ⅲ类医疗器械)2.医用敷料用透明质酸原液3.化妆品级透明质
检测项目1.氧气浓度:测量空气中O₂体积百分比(%vol),精度要求0.1%2.氧溶解度:测定液态介质中溶解氧含量(mg/L),温度补偿范围0-50℃3.扩散系数:量化氧气在材料中的渗透率(cm/s10⁻⁶)4.氧化反应速率:记录材料与氧气反应的活化能(kJ/mol)5.氧分压梯度:分析密闭空间内压力差(Pa/m),分辨率≤5Pa检测范围1.医用氧气系统:包含呼吸机供氧管路、高压氧舱密封组件2.工业气体储罐:涉及液氧储罐内衬材料、输氧管道焊缝3.电子封装材料:包括半导体惰性气体保护层、OLED阻隔膜4.航
检测项目1.尺寸精度检测:外径公差0.02mm,内径偏差≤0.05mm2.抗拉强度测试:≥600MPa(ASTME8/E8M-21)3.密封性能验证:耐压35MPa持续30分钟无泄漏(ISO5208:2015)4.表面硬度检验:HRC28-32(GB/T230.1-2018)5.金相组织分析:晶粒度等级≥6级(ASTME112-13)6.盐雾腐蚀试验:480小时无红锈(GB/T10125-2021)7.螺纹配合度测量:中径公差带6H/6g(GB/T197-2018)检测范围1.不锈钢材质前接头:AISI3
检测项目1.含量测定:采用HPLC-UV法测定主成分含量(标准范围98.0%-102.0%)2.有关物质:检测单杂(≤0.1%)、总杂(≤1.0%)及特定杂质(如沙美特罗酸)3.残留溶剂:GC-FID法测定甲醇(≤3000ppm)、二氯甲烷(≤600ppm)4.微生物限度:需氧菌总数(≤10^3CFU/g)、霉菌酵母菌(≤10^2CFU/g)5.溶出度:桨法(50rpm)测定30分钟溶出量(Q值≥80%)检测范围1.吸入粉雾剂:干粉吸入装置中的微粉化原料2.原料药:合成中间体及成品API的理化特性分析3.
检测项目1.含量测定:采用HPLC法测定右美沙芬C18H25NOHBrH2O含量(标示量90.0%-110.0%)2.有关物质:检测N-去甲基右美沙芬等7种特定杂质(单杂≤0.2%,总杂≤1.0%)3.pH值:控制范围4.0-6.0(25℃0.5)4.微生物限度:需氧菌总数≤10CFU/mL,霉菌酵母菌≤10CFU/mL5.重金属残留:铅≤0.5ppm,镉≤0.2ppm(ICP-MS法)检测范围1.原料药:右美沙芬氢溴酸盐一水合物主成分纯度≥99.5%2.口服液成品:10mL/支规格溶液剂型3.药用辅料:
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