阻抗氧化铝试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.电气性能测试：体积电阻率，表面电阻率，介电常数，介质损耗角正切，击穿电压强度，绝缘电阻，阻抗频谱分析。

2.物理性能测试：体积密度，表观孔隙率，吸水率，尺寸精度，平面度，表面粗糙度。

3.化学性能测试：氧化铝主含量，微量元素分析，酸碱溶解性，化学稳定性。

4.热性能测试：热膨胀系数，热导率，比热容，耐热冲击性，高温下的介电性能。

5.机械性能测试：抗压强度，抗弯强度，维氏硬度，断裂韧性，弹性模量。

6.微观结构分析：晶相组成，晶粒尺寸与分布，气孔形貌与分布，显微结构观察。

7.表面与界面特性：表面能，浸润角，金属化层结合强度，镀层附着力。

8.环境可靠性测试：高温高湿存储，温度循环，高温负载寿命，耐电压时间。

9.高频特性测试：高频介电性能，微波介电性能，品质因数。

10.失效分析：电击穿点定位，微观失效机理分析，缺陷检测。

检测范围

氧化铝陶瓷基板、电子封装管壳、绝缘衬垫、高压绝缘子、陶瓷加热元件、传感器陶瓷体、微波介质基板、真空灭弧室陶瓷外壳、半导体设备用陶瓷部件、陶瓷电路板、多层陶瓷电容器介质、陶瓷真空腔体、陶瓷放电管、厚膜电路基板、陶瓷散热片、高温炉膛内衬、陶瓷轴承、陶瓷切削刀具、陶瓷人工关节

检测设备

1.阻抗分析仪：用于在宽频率范围内精确测量材料的阻抗、介电常数和损耗；具备四端对测量功能以减小误差。

2.高温介电温谱仪：用于测量材料在不同温度下的介电性能变化；配备高温炉和精密控温系统。

3.扫描电子显微镜：用于观察材料表面及断口的微观形貌、晶粒结构和缺陷；搭配能谱仪可进行微区成分分析。

4.X射线衍射仪：用于分析材料的晶体结构、物相组成及结晶度；通过全谱拟合可计算晶粒尺寸。

5.热膨胀仪：用于测量材料在程序控温下的线性膨胀量，计算热膨胀系数；支持多种气氛环境。

6.激光导热仪：用于测量材料的热扩散系数和比热容，进而计算热导率；适用于片状或柱状样品。

7.万能材料试验机：用于进行材料的拉伸、压缩、弯曲等力学性能测试；配备高精度载荷传感器和位移传感器。

8.维氏硬度计：用于测量陶瓷材料的显微硬度；通过光学系统测量压痕对角线长度。

9.高压击穿试验仪：用于测定固体绝缘材料的击穿电压和耐压时间；输出电压连续可调并具备安全保护机制。

10.高精度电子天平：用于样品的精密称量，配合阿基米德法测量材料的密度和孔隙率。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质