晶粒平均直径检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 晶粒平均直径测量：基于截距法或面积法计算等效直径（范围0.1-2000μm）

2. 晶粒尺寸分布统计：统计D10/D50/D90分位值及变异系数（CV≤15%）

3. 晶粒形状系数分析：测定长宽比（1.0-5.0）和圆度（0.6-1.0）

4. 晶界取向差分布：EBSD技术测量取向差角度（2°-62°）

5. 异常晶粒比例：识别超过平均尺寸3倍以上的异常晶粒（阈值≤2%）

检测范围

1. 金属材料：铝合金（AA6061）、钛合金（TC4）、不锈钢（316L）等轧制/铸造产品

2. 陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）等烧结体

3. 粉末冶金制品：硬质合金（WC-Co）、金属注射成型件

4. 半导体材料：多晶硅锭、砷化镓晶圆

5. 高分子材料：聚乙烯（PE）球晶、聚丙烯（PP）薄膜

检测方法

1. ASTM E112-13：标准晶粒度测定方法（截距法/比较法）

2. ISO 643:2019：钢的奥氏体晶粒度测定规范

3. GB/T 6394-2017：金属平均晶粒度测定方法

4. GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法

5. ISO 13383-1:2012：精细陶瓷显微结构表征指南

检测设备

1. 扫描电子显微镜（SEM）：蔡司Sigma 500，分辨率1nm，配备EBSD探头

2. 金相显微镜：奥林巴斯GX53，最大放大倍数1000×

3. 图像分析系统：Image-Pro Plus 10.0，支持ASTM E112自动评级

4. X射线衍射仪（XRD）：布鲁克D8 ADVANCE，Scherrer公式计算晶粒尺寸

5. 激光粒度分析仪：马尔文Mastersizer 3000，测量范围0.01-3500μm

6. 电解抛光仪：斯特尔斯LectroPol-5，用于金属样品制备

7. 离子研磨仪：日立IM4000Plus，非导电样品处理

8. 超薄切片机：莱卡EM UC7，高分子样品制备

9. EBSD探测器：牛津仪器Symmetry S2，角分辨率0.5°

10. 高温共聚焦显微镜：激光tec VL2000DX-SVF17SP，实时观察晶粒生长

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质