不完全熔化区检测
不完全熔化区检测摘要：不完全熔化区检测是材料焊接与加工质量控制的关键环节，主要针对金属及合金在热加工过程中因能量输入不足导致的局部未熔合缺陷。核心检测要点包括微观组织分析、力学性能评估及缺陷定量表征，需结合金相分析、硬度测试及无损探伤等技术手段进行综合判定。
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
1. 熔深测量：采用横截面法测定熔合线至基材的最大深度（0.5-3.0mm）
2. 孔隙率分析：通过图像分析法计算未熔合区域孔隙占比（≤5%）
3. 显微硬度测试：维氏硬度计HV0.2测量界面过渡区硬度梯度（150-350HV）
4. 元素分布检测：EDS能谱分析界面元素扩散距离（Cr/Ni扩散带≥50μm）
5. 热影响区宽度：金相法测定HAZ最大宽度（0.1-1.5mm）
检测范围
1. 铝合金焊接件（5083/6061系）
2. 钛合金航空结构件（TC4/TA15）
3. 不锈钢压力容器焊缝（304/316L）
4. 高温合金涡轮叶片（Inconel 718）
5. 异种金属复合板（Ti/Steel,Al/Cu）
检测方法
1. ASTM E3-11 金相试样制备标准
2. ISO 5817:2014 电弧焊焊接接头缺陷评定
3. GB/T 26955-2011 金属材料焊缝破坏性试验方法
4. ASTM E384-22 材料显微硬度测试标准
5. GB/T 11345-2013 钢焊缝超声检测技术规范
6. ISO 17635:2016 焊接无损检测通用规则
检测设备
1. Olympus GX53倒置金相显微镜（5000倍微观组织观测）
2. Zwick ZHV30显微硬度计（0.01-50kgf载荷范围）
3. Thermo Fisher Apreo SEM扫描电镜（1nm分辨率EDS分析）
4. YXLON FF35 CT系统（3μm缺陷三维重构）
5. Instron 8862电子万能试验机（250kN载荷拉伸测试）
6. OLYMPUS EPOCH 650超声探伤仪（50MHz高频探头）
7. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪（残余应力分析）
8. Keyence VHX-7000数码显微镜（20μm景深三维成像）
9. Netzsch DIL 402C膨胀仪（0-1500℃相变点测定）
10. SPECTRO MAXx直读光谱仪（0.001%元素含量分析）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
中析不完全熔化区检测 - 由于篇幅有限，仅展示部分项目，如需咨询详细检测项目，请咨询在线工程师
30400
