晶形检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 晶型种类鉴定：通过XRD图谱比对确定α/β/γ相等多晶型态（分辨率≤0.02°）

2. 晶粒尺寸分析：测量平均粒径分布（范围10nm-500μm）

3. 结晶度测定：计算非晶/结晶相比例（精度±0.5%）

4. 晶面取向分析：测定(001)/(101)等特定晶面夹角（误差±0.1°）

5. 晶体缺陷检测：识别位错密度与层错率（检出限≥1E6/cm²）

检测范围

1. 金属材料：铝合金/钛合金的相变分析

2. 无机非金属：陶瓷/玻璃的微晶结构表征

3. 高分子材料：聚乙烯/聚丙烯的结晶度测定

4. 药物制剂：API原料药的多晶型筛查

5. 半导体材料：硅片/GaN的晶体缺陷检测

检测方法

1. ASTM E112-13：金属平均晶粒度测定标准

2. ISO 13383-1:2012：XRD定量相分析规范

3. GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法

4. ASTM D3895-14：聚合物结晶温度测试规程

5. GB/T 23413-2009：纳米材料晶体结构表征指南

检测设备

1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪：全自动θ-θ测角仪（精度0.0001°）

2. Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪：干湿法两用粒径分析

3. FEI Talos F200X透射电镜：纳米级晶体缺陷观测（分辨率0.16nm）

4. Netzsch DSC 214差示扫描量热仪：结晶度精确测定（±0.1℃）

5. Bruker D8 ADVANCE XRD系统：高温原位晶体结构分析

6. Oxford Instruments EBSD探测器：微区晶体取向测绘

7. Shimadzu XRD-7000粉末衍射仪：符合JCPDS数据库比对

8. Zeiss Sigma 500场发射SEM：大样品室电子背散射衍射

9. Anton Paar XRDynamic 500：应力/织构同步分析系统

10. Panalytical Empyrean XRD平台：薄膜晶体结构专用分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质