点接触二极管检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 正向压降（VF）：测试电流1mA-100mA范围下的导通电压值（典型值0.2V-1.5V）

2. 反向击穿电压（VR）：施加反向电压至漏电流达1mA时的临界值（50V-1000V）

3. 结电容（Cj）：测量频率1MHz下的寄生电容（0.1pF-5pF）

4. 反向恢复时间（trr）：测试负载电流10mA时的恢复时间（ns级精度）

5. 热阻（RθJA）：计算结温与环境温差比（单位℃/W）

检测范围

1. 锗基点接触二极管（Ge材料）

2. 硅肖特基二极管（Si材料）

3. 砷化镓高频二极管（GaAs材料）

4. 金丝键合封装器件

5. 陶瓷/玻璃封装器件

检测方法

1. GB/T 6571-2016《半导体器件分立器件测试方法》

2. IEC 60747-1:2022《半导体器件通用规范》

3. ASTM F1247-22《半导体结温测量标准》

4. JESD22-A108F《温度循环试验》

5. MIL-STD-750E《军用半导体器件试验方法》

检测设备

1. Keysight B1505A功率器件分析仪：IV特性曲线扫描

2. Tektronix MSO64示波器：ns级瞬态响应测量

3. Agilent 4284A LCR表：高频电容参数测试

4. ThermoStream T-2600温控系统：-65℃~+300℃热冲击试验

5. ESPEC PL-3KPH气候箱：湿度范围10%~98%RH

6. X-Ray XT H225ST显微成像系统：内部结构无损检测

7. Cascade Summit 12000探针台：晶圆级参数测试

8. Hioki IM3590阻抗分析仪：材料介电特性分析

9. Fluke 6105B辐射测试系统：EMC兼容性验证

10. Olympus LEXT OLS5000激光显微镜：表面形貌3D重构

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质