芯片安全杂质试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.金属杂质分析：铁、铜、铝、镍、铬、锌、钠、钾等金属元素杂质检测。

2.非金属杂质分析：硫、磷、氯、氟、硅、碳、氧等非金属杂质检测。

3.颗粒污染检测：表面颗粒数量、颗粒粒径分布、颗粒形貌、颗粒附着状态检测。

4.离子残留检测：氯离子、溴离子、硝酸根、硫酸根、铵根、钠离子、钾离子残留检测。

5.有机污染物检测：有机残留物、助剂残留、清洗剂残留、挥发性有机污染物检测。

6.无机异物检测：氧化物、盐类残留、粉尘异物、矿物性杂质检测。

7.表面洁净度检测：表面污染程度、残留膜层、污渍分布、局部沉积物检测。

8.封装材料杂质检测：塑封料杂质、引线框架表面异物、焊料杂质、键合区域污染物检测。

9.晶圆材料纯度检测：晶圆表面杂质、晶圆边缘污染、薄膜层杂质、沉积残留物检测。

10.微区成分分析：微小异物成分、局部污染点成分、界面沉积物成分、失效区域杂质成分检测。

11.腐蚀性残留检测：酸性残留、碱性残留、卤素残留、腐蚀产物检测。

12.热稳定杂质评估：受热析出物、热处理后残留物、热诱导污染物、挥发析出杂质检测。

检测范围

芯片裸片、晶圆、切割晶粒、集成电路、存储芯片、功率芯片、传感芯片、射频芯片、控制芯片、封装芯片、塑封器件、陶瓷封装器件、引线框架、焊球、焊盘、键合丝、基板、光刻胶残留样品、薄膜沉积样品、清洗后芯片样品

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定样品中多种金属元素杂质含量，适用于痕量无机成分分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于超痕量金属元素检测，可实现多元素同时分析与杂质定量。

3.离子色谱仪：用于检测阴离子和阳离子残留，适合表面离子污染及清洗残留分析。

4.气相色谱仪：用于分离检测挥发性有机污染物，适用于有机残留物筛查。

5.液相色谱仪：用于分析不易挥发的有机杂质和化学残留物，适合复杂有机组分检测。

6.扫描电子显微镜：用于观察颗粒形貌、异物分布和表面污染状态，可进行微区形貌分析。

7.能谱分析仪：用于对微小颗粒和局部异物进行元素成分分析，辅助杂质来源判定。

8.傅里叶变换红外光谱仪：用于识别有机物和部分无机物官能团特征，适合残留物定性分析。

9.拉曼光谱仪：用于分析微区污染物和晶体类异物成分，适用于非破坏性成分识别。

10.光学显微镜：用于观察样品表面缺陷、污染颗粒和沉积异物，适合常规外观与洁净度检查。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质