集成电路脆性试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.外观脆裂检查：封装表面裂纹，边角崩缺，引脚根部裂痕，芯片边缘破损。

2.显微裂纹分析：微裂纹分布，裂纹长度测量，裂纹扩展方向，局部脆断特征识别。

3.封装体断裂性能：封装抗裂性，受力断裂行为，局部破碎情况，脆性破坏形貌。

4.芯片破损评估：晶圆切割损伤，芯片崩边，芯片裂片，芯片内部断裂迹象。

5.界面结合脆性评估：芯片与基体界面开裂，封装层间剥离，粘接界面脆裂，界面扩展损伤。

6.热应力致裂试验：温度变化开裂，热循环裂纹，局部应力集中开裂，热冲击后脆裂情况。

7.机械载荷脆性试验：压缩致裂，弯曲致裂，剪切失效，点载荷破坏。

8.焊接装配应力评估：焊接后封装裂纹，装配变形开裂，载板应力传递损伤，焊点邻近脆裂。

9.引线及端部脆断分析：引线断裂，引脚脆断，端部裂纹，连接部位破损。

10.内部缺陷致裂分析：空洞诱发裂纹，夹杂引发脆裂，内部缺陷扩展，局部应力源识别。

11.湿热后脆性变化：吸湿后开裂，湿热老化致裂，封装体性能劣化，界面脆化现象。

12.失效断口分析：断口形貌观察，脆性断裂特征，裂源位置判定，破坏路径分析。

检测范围

塑封集成电路、陶瓷封装集成电路、芯片裸片、逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率芯片、微处理器、控制芯片、传感芯片、系统级封装器件、多芯片封装器件、引线框架封装器件、球栅阵列封装器件、扁平封装器件、小外形封装器件、晶圆级封装器件、倒装芯片器件

检测设备

1.金相显微镜：用于观察封装表面、切片截面及微小裂纹形貌，识别脆裂区域和缺陷分布。

2.体视显微镜：用于样品外观检查和低倍放大观察，适合边角破损、崩边和表面裂纹筛查。

3.电子显微镜：用于高倍观察断口形貌和微观裂纹特征，分析脆性断裂机制和失效部位。

4.热循环试验箱：用于模拟温度反复变化环境，评估集成电路在热应力作用下的开裂倾向。

5.高低温冲击试验装置：用于快速温变条件下的脆裂试验，考察封装和界面的耐受能力。

6.万能材料试验机：用于开展压缩、弯曲、拉伸等机械载荷试验，评估器件受力后的断裂行为。

7.推拉力测试仪：用于检测局部连接部位受力性能，可分析引线、焊接部位及连接区脆断风险。

8.切片制样设备：用于样品截面制备，便于观察内部结构、层间缺陷及裂纹扩展路径。

9.超声扫描仪：用于无损探查封装内部空洞、分层和隐性裂纹，辅助识别潜在脆裂缺陷。

10.湿热试验箱：用于模拟高温高湿环境，评估吸湿和湿热老化对器件脆性及界面开裂的影响。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质