元器件质量疲劳分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.电性能稳定性：电阻漂移，电容衰减，电感变化。

2.机械疲劳特性：弯折寿命，振动耐受，冲击耐受。

3.热疲劳响应：热循环耐受，热冲击损伤，温升稳定。

4.焊点可靠性：焊点裂纹，焊点空洞，焊点剥离。

5.引脚强度：引脚拉脱，引脚弯折，引脚疲劳。

6.封装完整性：封装开裂，封装分层，封装渗透。

7.材料老化：树脂老化，金属氧化，涂层磨损。

8.应力腐蚀：应力裂纹，腐蚀速率，腐蚀形貌。

9.绝缘可靠性：绝缘电阻下降，介质损耗变化，耐压失效。

10.尺寸稳定性：尺寸漂移，翘曲变形，装配偏差。

11.环境适应性：湿热耐受，盐雾耐受，污染敏感。

12.寿命评估：失效率统计，寿命分布，失效模式归类。

检测范围

电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、继电器、连接器、晶振、传感器、开关器件、变压器、热敏元件、压敏元件、光电器件、滤波器、功率模块、芯片载体

检测设备

1.高低温循环箱：模拟温度循环环境，评估热疲劳效应。

2.恒温恒湿箱：控制温湿度条件，分析湿热老化影响。

3.热冲击试验箱：快速温变加载，观察结构与焊点损伤。

4.振动试验台：施加振动谱，评估机械疲劳与松动。

5.冲击试验机：提供瞬时冲击载荷，检测抗冲击能力。

6.电性能测试系统：测量关键电参数变化，监控漂移趋势。

7.显微观察设备：观察微裂纹与界面缺陷，记录形貌特征。

8.扫描成像设备：获取表面与截面细节，分析失效位置。

9.拉力试验机：测试引脚与焊点强度，评估连接可靠性。

10.绝缘耐压测试装置：施加高压应力，判定绝缘失效风险。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质