芯片安全疲劳试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.热循环应力：循环温度冲击，温度梯度保持，循环次数记录。

2.功耗循环：工作功耗波动，电源上电下电循环，热负载变化。

3.电气参数漂移：阈值电压变化，漏电流变化，输出驱动能力变化。

4.时序稳定性：时钟抖动评估，延时变化，建立保持裕量变化。

5.焊点疲劳：焊点裂纹监测，焊点电阻变化，焊点形貌检查。

6.封装可靠性：封装开裂检查，界面剥离评估，封装翘曲变化。

7.互连疲劳：金属互连电阻变化，互连断裂监测，互连迁移评估。

8.绝缘可靠性：介质击穿风险，绝缘电阻变化，漏电路径评估。

9.存储单元稳定：位翻转率，保持时间变化，写入耐久性。

10.信号完整性：波形畸变评估，上升下降时间变化，噪声裕量变化。

11.机械振动疲劳：振动应力加载，结构共振评估，连接可靠性。

12.湿热疲劳：湿热循环影响，吸湿解吸行为，性能漂移评估。

检测范围

处理器芯片、存储芯片、模拟芯片、射频芯片、传感器芯片、电源管理芯片、驱动芯片、接口芯片、可编程芯片、信号处理芯片、图像处理芯片、通信芯片、控制芯片、加密芯片、功率芯片、微控制器、时钟芯片

检测设备

1.温度循环试验箱：提供高低温循环环境用于热疲劳加载。

2.温度冲击试验箱：实现快速温变以评估热冲击耐受。

3.恒温恒湿箱：控制湿热条件用于湿热疲劳验证。

4.电源循环加载系统：执行上电下电与功耗波动应力。

5.参数分析仪：测量电气参数变化与漂移特征。

6.示波测量系统：采集时序与波形用于信号完整性分析。

7.机械振动台：施加振动应力评估结构疲劳。

8.热成像测量系统：观察热分布与热点变化。

9.显微观测系统：检测封装与焊点微观缺陷。

10.失效分析系统：定位失效模式并评估疲劳机制。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质