电子元件焊接点可靠性测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.显微剖面检查：焊点截面抛光、蚀刻、光学显微镜与扫描电镜观察，测量焊缝厚度、润湿角、空洞率、裂纹长度、界面微孔分布。

2.界面金属间化合物厚度：逐层离子束切割、能谱线扫描，统计铜锡、镍锡、金锡体系IMC平均厚度、最大厚度及离散系数。

3.剪切强度：室温高速剪切、高温保持剪切、低温脆性剪切，记录最大载荷、失效模式占比、断裂路径。

4.拉伸强度：焊球拉脱、引线拉脱、芯片级焊柱拉伸，获取极限载荷、位移曲线、颈缩点、断口形貌。

5.疲劳寿命：温度循环-40℃至125℃、-55℃至150℃双温区，周期500至3000次，监测电阻变化>20%为失效，绘制威布尔分布。

6.热冲击：液槽法0℃至100℃、气相法-65℃至150℃，循环100至1000次，剖面检查微裂纹萌生、扩展速率。

7.电迁移：125℃、1×10⁴安每平方厘米恒定电流，实时测量焊点电阻漂移，失效判定±10%，计算中位寿命。

8.高温高湿偏置：85℃/85%相对湿度、5伏偏置，持续1000小时，观察腐蚀产物、离子迁移、绝缘电阻下降。

9.跌落冲击：1500毫米高度、0.7毫秒脉宽半正弦冲击，三轴六向各三次，功能测试与剖面裂纹统计。

10.振动疲劳：20至2000赫兹随机振动、功率谱密度0.1克²每赫兹，持续8小时，监测焊点电阻瞬断。

11.离子污染：萃取液动态法，测定氯离子、溴离子、钠离子、铵根离子含量，计算单位面积当量纳克。

12.表面绝缘电阻：40℃/90%相对湿度、50伏偏压，168小时后测量相邻焊盘间绝缘电阻，记录阻值下降倍数。

13.锡须生长：55℃/85%相对湿度、室温存放、-40℃至85℃循环三种条件，持续4000小时，扫描电镜测量须长、密度。

14.空隙率X射线：二维透射与三维层析，计算体积分率、最大空洞直径、位置分布，判定接收限值。

15.染色渗透：红染剂真空加压渗透、烘烤固化、剖面研磨，统计裂纹染色路径占比，评估密封完整性。

检测范围

1.印制电路板级焊点：通孔插装焊盘、表面贴装焊盘、BGA焊球、CSP焊柱、QFP翼形引线、0402至2512片式元件。

2.功率模块焊接层：DBC陶瓷覆铜板与基板焊层、芯片底部焊片、引线框架焊接、散热板焊接。

3.倒装芯片微凸点：铜柱凸点、锡银微凸点、镍金微凸点、铜镍金叠层凸点，节距50微米至200微米。

4.晶圆级封装焊球：直径150微米至600微米SAC305、SAC105、Sn63Pb37、SnBi58合金体系。

5.柔性印制电路焊盘：聚酰亚胺基材、铜箔厚度12微米至35微米，覆盖膜开窗焊点可靠性。

6.高频高速连接器焊尾：SMP、GPPO、QSH、B2B连接器，焊接脚共面度、微带线接地焊盘完整性。

7.LED封装焊点：陶瓷基板、铝基板、铜基板焊接，热沉焊层、金线键合点、倒装共晶焊层。

8.汽车电子焊点：动力系统功率板、电池管理系统焊盘、雷达微波板、摄像头模组焊球，满足-40℃至150℃工况。

9.航空航天焊点：厚铜箔20盎司、铝基碳化硅复合基板、金属支撑环焊接，满足1000次热循环。

10.医疗电子焊点：植入级钛基板、柔性生物电路线、微针阵列焊盘，要求无铅、低孔隙、高生物兼容。

检测标准

国际标准：

IEC60068-2-14、IEC60068-2-20、IEC60068-2-58、IPC/JEDEC-9702、IPC/JEDEC-9708、JESD22-A104、JESD22-A105、JESD22-B111、MIL-STD-883H、IPC-A-610、IPC-J-STD-001、IPC-7095、IPC-TM-650-2.4.42、IPC-TM-650-2.6.27、IPC-TM-650-2.6.28

国家标准：

GB/T2423.1、GB/T2423.2、GB/T2423.22、GB/T2423.28、GB/T2423.32、GB/T2423.60、GB/T4937、GB/T54845、GB/T34989、SJ/T11390、SJ/T11392、SJ/TJianCe67、GJB548、GJB360、GJB1217

检测设备

1.场发射扫描电镜：二次电子与背散射成像，分辨率0.8纳米，配备能谱仪与电子背散射衍射系统，用于IMC形貌与晶粒取向分析。

2.聚焦离子束系统：镓离子束切割，30千伏加速电压，实现焊点截面无应力制样，配合高分辨成像。

3.高速剪切力测试仪：最大载荷100千克力，测试速度0.1至5毫米每秒，自动记录载荷位移曲线并判定失效模式。

4.微拉伸测试平台：载荷分辨率0.1毫牛，位移分辨率10纳米，配备恒温腔体-55℃至300℃，用于微焊点拉伸。

5.温度循环试验箱：-70℃至+180℃，温变速率15℃每分，容积500升，支持四线制电阻在线监测。

6.液槽式热冲击箱：高温槽150℃、低温槽0℃，转换时间小于10秒，容量50升，满足JESD22-A104条件。

7.电迁移测试系统：128通道独立恒流源，电流范围1毫安至50安，电压上限20伏，实时采样间隔1秒。

8.高温高湿试验箱：温度范围10℃至98℃，湿度范围20%至98%相对湿度，带5伏至100伏可编程偏置电源。

9.跌落冲击试验台：最大负载5千克，跌落高度300至1800毫米可调，半正弦波形脉宽0.3至2毫秒。

10.随机振动试验台：推力30千牛，频率5至3000赫兹，最大加速度100克，支持三轴六自由度控制。

11.离子色谱仪：检出限0.1微克每升，用于萃取液中卤素、硫酸根、钠、铵定量分析。

12.高阻计：测试电压10伏至1000伏，量程1×10⁴至1×10¹⁶欧姆，用于表面绝缘电阻测试。

13.三维X射线显微镜：亚微米级分辨率，225千伏开放式微焦点源，支持焊点空隙三维重构与量化。

14.染色渗透装置：真空度≤1千帕，压力0.2至0.4兆帕，恒温烘箱50℃至100℃，用于染色裂隙评估。

15.金相研磨抛光机：转速50至600转每分，自动滴液系统，实现焊点截面镜面抛光，粗糙度≤20纳米。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质