元器件性能硬度测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.基体硬度检测：金属基体硬度、陶瓷基体硬度、聚合物基体硬度、复合材料基体硬度。

2.表面层硬度检测：镀层硬度、氧化层硬度、钝化层硬度、涂覆层硬度。

3.封装材料硬度检测：塑封料硬度、灌封材料硬度、包封树脂硬度、绝缘层硬度。

4.焊接部位硬度检测：焊点硬度、焊缝硬度、热影响区硬度、钎料硬度。

5.引线与端子硬度检测：引线硬度、端子硬度、接插件接触部硬度、金属脚位硬度。

6.薄层与微区硬度检测：薄膜硬度、微小区域硬度、局部界面硬度、梯度区域硬度。

7.脆性材料硬度检测：陶瓷体硬度、玻璃封接区硬度、磁性材料硬度、晶体材料硬度。

8.高分子材料硬度检测：绝缘塑料硬度、弹性体硬度、密封胶硬度、缓冲垫材硬度。

9.耐压痕性能检测：压痕深度评估、残余压痕测定、压入响应分析、表面抗变形能力测定。

10.硬度均匀性检测：批次硬度一致性、同一样品多点硬度分布、截面硬度均匀性、表层与芯部硬度差异。

11.热处理后硬度检测：退火后硬度、回流后硬度、时效后硬度、热循环后硬度。

12.环境作用后硬度检测：高温后硬度、低温后硬度、湿热后硬度、腐蚀暴露后硬度。

检测范围

集成电路封装体、分立器件外壳、电阻器端帽、电容器电极、电感器磁芯、二极管引线、三极管管脚、连接器端子、印制板焊点、芯片基板、陶瓷封装件、金属引线框架、塑封材料、灌封胶层、绝缘垫片、柔性线路材料、接触弹片、石英晶体元件、敏感元件外壳、微型开关触点

检测设备

1.显微硬度计：用于微小区域和薄层材料硬度测定，适合焊点、镀层及界面部位分析。

2.维氏硬度计：用于金属、陶瓷及部分封装材料硬度测试，可实现较宽载荷范围下的压痕测量。

3.努氏硬度计：用于脆性材料、薄膜及微小试样表面硬度测定，便于观察细小压痕特征。

4.洛氏硬度计：用于较大尺寸金属零部件快速硬度检测，适合引线框架和端子类样品筛查。

5.布氏硬度计：用于较软或组织不均匀材料的硬度评估，可用于部分金属结构件平均硬度测定。

6.邵氏硬度计：用于高分子材料、弹性体及密封材料硬度测试，适合塑封料和缓冲材料检测。

7.纳米压痕仪：用于超薄膜层、微纳区域及局部力学性能测定，可获取压入深度与载荷响应信息。

8.金相显微镜：用于观察压痕形貌、测量压痕尺寸及分析材料组织特征，辅助硬度结果判定。

9.样品镶嵌机：用于对微小元器件截面进行固定和制样，便于后续硬度测试定位与操作。

10.磨抛机：用于样品表面及截面制备，改善测试区域平整度和表面状态，提高测定稳定性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质