集成电路杂质测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.金属元素杂质：钠、钾、钙、铁、铜、镍、锌、铝、铬、钛含量测定。

2.非金属元素杂质：碳、硫、磷、氯、氟、氧、氮、硼、硅异常掺杂分析。

3.表面离子污染：可溶性离子残留、氯离子残留、硫酸根残留、硝酸根残留、铵根残留检测。

4.有机残留物分析：清洗剂残留、光刻胶残留、溶剂残留、助剂残留、挥发性有机物残留分析。

5.颗粒污染检测：表面颗粒计数、颗粒粒径分布、微粒附着状态、异物形貌观察、颗粒来源判别。

6.薄膜杂质分析：氧化层杂质、氮化层杂质、金属薄膜污染、介质层残留、界面杂质分布分析。

7.封装材料杂质：塑封料杂质、引线框架表面污染、键合区异物、焊料杂质、助焊残留检测。

8.腐蚀性污染物检测：酸性残留、碱性残留、卤素污染、腐蚀产物分析、电化学迁移相关杂质评估。

9.痕量元素分析：痕量重金属、痕量碱金属、痕量过渡金属、微区元素分布、局部富集分析。

10.晶圆表面洁净度：表面沾污检测、清洗后残留评估、微区污染扫描、边缘污染分析、背面污染检测。

11.内部异物分析：分层异物识别、空洞伴生污染、裂纹区杂质、孔洞残留物、截面异物成分分析。

12.制程化学品污染评估：超纯水杂质、酸液杂质、碱液杂质、清洗液污染、工艺气氛沉积残留分析。

检测范围

硅片、外延片、抛光片、氧化片、光刻胶涂覆片、金属化晶圆、蚀刻后晶圆、切割芯片、裸芯片、集成电路成品、塑封芯片、陶瓷封装器件、引线框架、焊球、键合丝、封装树脂、载板、探针卡接触样品、清洗液残液、超纯水样品

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量与超痕量金属元素测定，适合多元素同时分析及低含量杂质筛查。

2.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于多种元素定量分析，适合常量和微量金属杂质测试。

3.离子色谱仪：用于阴离子和阳离子残留检测，可分析表面可溶性离子污染水平。

4.气相色谱质谱联用仪：用于挥发性和半挥发性有机残留物定性定量分析，适合溶剂及有机污染筛查。

5.液相色谱仪：用于非挥发性有机物、添加剂及残留助剂分析，适合复杂有机污染物分离检测。

6.扫描电子显微镜：用于颗粒、异物及微区形貌观察，可辅助判断污染位置与附着状态。

7.能谱分析仪：用于微区元素组成分析，适合颗粒异物、截面污染物及局部富集区域鉴别。

8.二次离子质谱仪：用于表面及深度方向元素分布分析，适合薄膜杂质和界面污染研究。

9.傅里叶变换红外光谱仪：用于有机残留物和部分无机官能团识别，适合污染物成分辅助分析。

10.激光颗粒计数器：用于液体或环境中颗粒数量与粒径分布测定，可支持洁净度与颗粒污染评估。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质