半导体制造用电子级笑气体分析摘要：电子级笑气（N2O）是半导体制造中关键工艺气体，用于热氧化、化学气相沉积及蚀刻工艺。核心检测对象为气体纯度与杂质含量，确保符合SEMI等高纯标准。关键项目包括水分（H2O≤0.5ppm）、氧（O2≤0.1ppm）、金属杂质（如Fe、Na≤0.01ppb）、总烃（THC≤0.1ppm）及颗粒物（≥0.1μm颗粒≤10个/ft³），以防止晶圆污染和器件性能失效。
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
纯度检测：
1.高纯电子级笑气体：用于半导体前端氧化工艺，检测重点为金属杂质（Fe、Na）和水分含量，确保纯度≥99.999%
2.超高纯笑气体：适用于纳米级器件制造，侧重亚ppb级金属杂质和颗粒物控制，检测限≤0.01ppb
3.蚀刻工艺用笑气体：用于硅蚀刻环节，重点检测氧含量和总烃，防止反应副产物生成
4.沉积工艺用笑气体：应用于CVD过程，核心检测项目为CO2和CO残留，确保薄膜质量
5.掺杂工艺用笑气体：用于离子注入辅助，检测重点为氮气和氩气杂质，避免掺杂不均匀
6.封装测试用笑气体：适用于后端封装，侧重颗粒物和水分分析，防止封装失效
7.再生笑气体：来自回收系统，检测重点为总杂质和THC，确保可重复使用
8.液态笑气体：存储于低温容器，核心检测为蒸发残留物和金属离子，保障气化后纯度
9.混合笑气体：与其他电子气混合使用，侧重交叉污染检测，如氧和氮含量
10.工艺尾气笑气体：从排放系统中采样，检测重点为有害杂质积累，如CO和颗粒物
国际标准：
1.气相色谱-质谱联用仪：Agilent8890-5977B型（质量范围1-1050amu，检测限0.01ppb）
2.高精度水分分析仪：MitsubishiCA-100型（测量范围0.001-1000ppm，精度±0.5%）
3.电感耦合等离子体质谱仪：PerkinElmerNexION5000型（金属检测限≤0.001ppb，RF功率1600W）
4.激光颗粒计数器：ParticleMeasuringSystemsCI-1000型（尺寸范围0.1-5μm，流量0.1cfm）
5.傅里叶变换红外光谱仪：ThermoScientificNicoletiS50型（光谱范围7800-350cm⁻¹，分辨率0.25cm⁻¹）
6.非分散红外气体分析仪：SiemensUltramat23型（CO/CO2检测限0.1ppm，线性误差±0.5%）
7.氦离子化气相色谱仪：Varian450-GC型（纯度分析精度±0.01%，载气He纯度99.9999%）
8.露点仪：MichellInstrumentsS8000型（范围-100°C至+20°C，精度±0.1°C）
9.总烃分析仪：HoribaTA-3000型（FID检测器，检测限0.01ppm，响应时间<10s）
10.氧分析仪：YokogawaOX400型（电化学法，范围0-1000ppm，精度±0.05ppm）
11.紫外荧光硫分析仪：AJianCe9000型（硫检测限0.001ppm，波长190-230nm）
12.原子吸收光谱仪：ShimadzuAA-7000型（金属分析精度±0.5%，石墨炉温度3000°C）
13.气体校准系统：Kin-Tek490M型（混合气制备精度±0.5%，流量范围0-100mL/min）
14.在线颗粒监测系统：HACHMETONE3400型（实时颗粒计数，数据输出速率1Hz）
15.高纯气体采样系统：EntegrisGASGUARD型（样品流路惰性处理，残留<0.01ppm）
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
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