半导体耐久性试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.寿命试验：高温工作寿命试验，高温高湿反偏试验，高温高湿无偏置试验，低温工作寿命试验。

2.环境应力试验：温度循环试验，热冲击试验，高低温存储试验，低气压试验。

3.机械应力试验：机械振动试验，机械冲击试验，恒定加速度试验，引线疲劳试验。

4.湿热环境试验：高压蒸煮试验，稳态湿热试验，温湿度循环试验。

5.电气过应力试验：静电放电敏感度试验，闩锁效应试验，浪涌电流冲击试验。

6.高温反偏试验：评估器件在高温及反向偏压下的长期稳定性与漏电特性。

7.可焊性试验：引线或端子浸焊试验，焊球剪切试验，润湿平衡试验。

8.耐溶剂性试验：评估封装材料抵抗清洗溶剂腐蚀的能力。

9.封装完整性试验：气密性检测，内部水汽含量分析，塑封体抗潮性评估。

10.芯片级可靠性试验：电迁移试验，热载流子注入效应试验，经时介质击穿试验。

11.功率循环试验：模拟功率器件在开关过程中的结温波动，评估其热疲劳寿命。

检测范围

硅片、晶圆、集成电路、存储器、微处理器、数字信号处理器、二极管、晶体管、晶闸管、绝缘栅双极型晶体管、金属氧化物半导体场效应晶体管、发光二极管、激光二极管、光电探测器、图像传感器、压力传感器、温度传感器、功率模块、射频器件

检测设备

1.高温试验箱：提供稳定的高温环境，用于进行高温工作寿命及存储试验；具备精确的温度控制和均匀的温度场。

2.冷热冲击试验箱：用于执行温度循环与热冲击试验；可在高温舱与低温舱间快速转换，实现剧烈的温度变化。

3.高压蒸煮试验箱：模拟高温高湿高压的严苛环境，用于评估器件的耐湿气能力；能精确控制温度、湿度及压力参数。

4.振动试验台：模拟产品在运输或使用中遇到的振动环境；可进行定频、扫频及随机振动测试。

5.静电放电模拟器：产生标准波形的高压静电脉冲，用于评估器件的静电放电敏感度等级。

6.浪涌电流发生器：模拟电网或负载突变产生的浪涌电流，测试功率器件的抗冲击能力。

7.半导体参数分析仪：用于在试验前后精确测量器件的各项电学参数，如阈值电压、漏电流、跨导等，以量化性能衰减。

8.扫描电子显微镜：对失效后的器件进行微观形貌观察，分析失效点与失效机理，如金属迁移、裂纹、分层等。

9.X射线检测仪：对封装内部的引线键合、芯片粘接、空洞等结构进行非破坏性检查。

10.拉力测试仪与剪切测试仪：用于评估引线键合强度、焊球剪切强度及芯片粘接强度等机械可靠性指标。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质