半导体器件高压釜测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.外观缺陷检测：引脚氧化，封装开裂，表面分层，物理变形。

2.电学性能测试：漏电流测试，绝缘电阻，导通电阻，静态功耗。

3.密封性能评估：气密性检测，水汽渗透率，封装完整性，微观漏孔探测。

4.物理强度检验：引脚拉力测试，焊点剪切力，键合线强度，基板抗弯曲性。

5.热学特性分析：热阻测试，结温测量，热膨胀系数分析，散热路径评估。

6.材料老化评估：塑封料降解，金属层腐蚀，绝缘层老化，粘结剂碳化。

7.内部缺陷分析：声学扫描检测，射线透视分析，内部空洞检测，结构位移测量。

8.界面结合力测试：芯片与基板粘结力，塑封料附着力，引脚框架结合度，界面剥离强度。

9.环境适应性验证：极端温湿耐受，高压湿气侵入，温度循环应力，耐水汽冷凝。

10.失效模式分析：腐蚀形貌观察，电迁移分析，离子穿透深度，短路路径追踪。

11.焊点可靠性测试：焊球剪切强度，焊点疲劳寿命，界面金属间化合物分析，微裂纹观测。

12.封装绝缘性检验：漏电痕迹分析，耐电压测试，介质损耗测量，抗静电衰减评估。

检测范围

集成电路芯片、微处理器、存储器芯片、发光二极管器件、功率半导体模块、传感器元件、光电耦合器、晶体管、二极管、逻辑门电路器件、射频微波器件、微机电系统器件、信号放大器、稳压器、模数转换器器件、数字信号处理器件

检测设备

1.高压加速老化试验箱：用于提供高温、高湿、高压的极端测试环境；具备精准的温度与压力控制系统。

2.半导体参数分析仪：用于测量器件在测试前后的电学参数变化；支持多种电压与电流范围的精确测量。

3.超声波扫描显微镜：用于无损检测封装内部的分层、空洞及裂纹；具备高分辨率的内部声学成像能力。

4.内部结构射线检测仪：用于观察封装内部的引线键合状态与芯片位置；可穿透封装材料进行非破坏性结构分析。

5.数字显微镜系统：用于观察器件表面的腐蚀、裂纹及氧化情况；具备高倍率放大与高清晰度图像捕获功能。

6.绝缘电阻测试仪：用于检测器件引脚间或封装材料的绝缘性能；可施加高电压并测量微弱漏电流。

7.机械拉力测试台：用于评估引脚及焊点的机械连接强度；具备多种力学测试模式及精确的力值传感器。

8.氦气微漏探测仪：用于精确定量分析封装结构的微小漏孔；具备高灵敏度的示踪气体探测与分析能力。

9.热阻测试系统：用于测量器件散热路径的热阻变化；可评估封装材料在老化暴露后的导热性能衰减。

10.离子色谱分析仪：用于分析封装材料内部渗出的微量离子成分；可评估湿气侵入导致的化学腐蚀风险及材料纯净度。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质