桥堆测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.静态电性能：正向压降、反向漏电流、反向击穿电压。

2.动态特性：反向恢复时间、开关损耗、结电容分布。

3.热学性能：结温、壳温、热阻系数、功率损耗评估。

4.抗浪涌能力：正向浪涌电流承载、瞬态电压抑制能力。

5.绝缘特性：引线与外壳间的绝缘电阻、介电强度验证。

6.机械可靠性：引脚拉力强度、引脚弯曲耐受性、封装完整性。

7.环境耐受性：高温储存稳定性、低温工作性能、高湿环境影响。

8.焊接性能：引脚可焊性测试、耐焊接热冲击测试。

9.寿命评估：稳态工作寿命、间歇负荷寿命、加速老化分析。

10.结构分析：内部芯片连接状态、封装材料致密性、内部空洞率检测。

检测范围

单相整流桥、三相整流桥、全桥整流器、半桥整流器、快恢复桥堆、高压桥堆、贴片桥堆、插件桥堆、方桥、扁桥、圆桥、大功率整流模块、微型整流桥、肖特基桥堆、超快恢复桥堆、通用整流桥

检测设备

1.功率器件动态参数测试系统：用于测量开关时间与恢复特性；具备高频信号采集与分析功能。

2.半导体特性分析仪：用于精确测量正向压降与微弱漏电流；支持高精度电压电流扫描。

3.热阻测试装置：用于评估器件的热传导效率；可实时监测芯片结温变化曲线。

4.大电流浪涌发生器：用于模拟瞬时大电流冲击环境；验证器件的抗冲击能力。

5.超高压绝缘电阻测试仪：用于测量封装材料的绝缘程度；确保高压工况下的安全性。

6.恒温恒湿试验箱：用于模拟严苛的存储与工作环境；评估材料的物理稳定性与防潮能力。

7.晶体管图示仪：用于观察电压电流特性曲线；识别半导体内部结构的完整性。

8.超声波扫描显微镜：用于无损检测封装内部的分层与裂纹；识别芯片焊接缺陷。

9.自动焊接性能测试仪：用于定量评估引脚的润湿性；确保电子组装过程的焊接质量。

10.功率循环测试平台：用于模拟实际工作负载循环；通过反复加电评估器件的长期可靠性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质