元器件质量平整度试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.外观平整度检测：表面平整度，基准面平直性，局部起伏偏差，边缘翘起情况。

2.共面性检测：引脚共面性，端面共面性，焊接接触面高度一致性，安装面共面偏差。

3.翘曲变形检测：整体翘曲量，长度方向变形，宽度方向变形，对角翘曲偏差。

4.厚度一致性检测：本体厚度均匀性，局部厚薄差，边角厚度偏差，中部厚度变化。

5.尺寸配合平面检测：安装基准面尺寸偏差，接触平面位置偏移，贴装面平面误差，装配面匹配性。

6.端子平整状态检测：端子顶部高度差，端子接触面平整性，端子排列一致性，端子变形情况。

7.封装体平面状态检测：封装底面平整度，封装顶部平直性，侧壁垂直相关平面偏差，封装角部形变。

8.受力后平整度检测：压载后平整变化，夹持后变形量，装配受力后翘曲变化，释放后恢复状态。

9.温度作用下平整度检测：加热后翘曲变化，冷却后平整恢复性，温度循环后变形累积，热作用下共面性变化。

10.焊接相关平面检测：焊前接触面平整度，焊接区域共面状态，焊接后变形量，焊盘贴合状态。

11.批次一致性检测：同批样品平整度离散性，不同位置样品高度差，批次间翘曲稳定性，几何一致性。

12.储存后形貌稳定性检测：存放后表面平整变化，受潮后翘曲表现，包装释放后平面恢复性，长期放置变形趋势。

检测范围

贴片电阻、贴片电容、贴片电感、二极管、三极管、集成电路封装件、晶体管封装件、连接器端子件、引线框架件、功率器件、传感器元件、石英晶体元件、发光元件、继电器元件、电子模块、芯片封装体、裸封装基板、陶瓷封装件、塑封元器件、金属壳体元件

检测设备

1.平整度测量仪：用于测定元器件表面或基准面的整体平整程度，可获取平面偏差数据。

2.影像测量仪：用于采集元器件轮廓与高度位置关系，适合检测外形平面状态及端子高度差。

3.三坐标测量仪：用于建立元器件空间几何数据，分析基准面、共面性及多点平面偏差。

4.轮廓测量仪：用于测量样品表面起伏和截面形貌，可评估局部不平整与翘曲趋势。

5.激光位移测量仪：用于非接触测量表面高度变化，适合微小变形量及局部高度差检测。

6.显微测量装置：用于观察微小端子、焊接面及细部平面状态，辅助判断微观变形情况。

7.高度测量仪：用于检测样品不同位置的高度数值，评估共面性及厚度一致性。

8.表面形貌分析仪：用于获取元器件表面三维形貌信息，可分析局部凸起、凹陷及整体起伏。

9.恒温试验装置：用于模拟不同温度条件下的平整度变化，评估热作用引起的翘曲与恢复状态。

10.加载夹持装置：用于施加装配或夹持应力，观察受力前后元器件平面状态变化。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质