集成电路安全磨损试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.表面耐磨性能：表层磨耗量，摩擦系数变化，表面划伤程度，磨痕宽度，磨痕深度。

2.引脚磨损检测：引脚表面磨耗，镀层脱落，引脚变形，接触区损伤，插拔后外观变化。

3.焊点耐久检测：焊点磨损形貌，焊点裂纹，焊点剥离，焊点接触稳定性，焊点疲劳损伤。

4.封装完整性检测：封装表面磨损，边角破损，封装裂纹，表层剥落，封装尺寸变化。

5.标识耐磨检测：字符清晰度变化，标识脱落程度，表面印记保持性，摩擦后可识别性，局部褪色情况。

6.电接触可靠性检测：接触电阻变化，导通稳定性，间歇失效，接触不良风险，重复摩擦后电性能保持性。

7.镀层耐磨检测：镀层厚度变化，镀层均匀性，局部露底，表面损伤分布，磨损后附着状态。

8.耐插拔磨损检测：插拔循环后接触面磨耗，端部磨损，配合部位损伤，插拔力变化，结构松动情况。

9.微观形貌分析：磨损区形貌观察，颗粒脱落特征，沟槽分布，表面粗糙度变化，局部损伤特征。

10.环境耦合磨损检测：温湿作用下磨损变化，热循环后磨耗特征，振动叠加磨损，腐蚀磨损倾向，老化后表面稳定性。

11.绝缘保持性能检测：绝缘层磨损，绝缘电阻变化，漏电风险，介质表面破坏，局部击穿隐患。

12.失效风险评估：磨损失效模式识别，关键部位损伤判定，寿命衰减趋势，安全使用边界评估，异常磨损分析。

检测范围

集成电路芯片、塑封集成电路、陶瓷封装集成电路、双列直插集成电路、小外形集成电路、四边扁平封装器件、球栅阵列器件、芯片级封装器件、存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、功率管理芯片、微控制器、驱动芯片、传感接口芯片、射频集成电路、引脚式芯片、贴片式芯片

检测设备

1.磨损试验机：用于模拟表面摩擦与重复磨耗过程，评估芯片表面及关键接触部位的耐磨性能。

2.插拔寿命试验机：用于模拟器件反复插接过程，检测引脚、接触区及配合部位的磨损与性能变化。

3.恒温恒湿试验箱：用于提供受控温湿环境，分析环境因素对磨损行为及电性能稳定性的影响。

4.热循环试验箱：用于模拟温度反复变化条件，评估封装、焊点及表层在磨损耦合作用下的耐久性。

5.振动试验台：用于施加机械振动载荷，观察振动条件下接触部位磨损加剧及结构稳定性变化。

6.金相显微镜：用于观察磨损区域的表面形貌、裂纹特征及局部损伤分布情况。

7.表面轮廓仪：用于测量磨痕深度、磨痕宽度及表面粗糙度变化，量化磨损程度。

8.接触电阻测试仪：用于测定磨损前后接触电阻变化，评估电接触可靠性与导通稳定性。

9.绝缘电阻测试仪：用于检测绝缘层受磨损后的绝缘保持能力及潜在漏电风险。

10.镀层厚度测量仪：用于测定引脚或接触部位镀层厚度变化，分析磨耗后镀层剩余状态与均匀性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质