芯片安全离子分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.常见阴离子分析：氟离子，氯离子，溴离子，硝酸根，硫酸根，磷酸根。

2.常见阳离子分析：锂离子，钠离子，铵离子，钾离子，镁离子，钙离子。

3.表面残留离子检测：芯片表面可溶性离子，总离子残留，局部污染离子，清洗后残留离子。

4.封装材料离子析出分析：塑封料离子析出，引线框架接触材料离子释放，底部填充材料离子析出，粘结材料离子迁移。

5.超纯用液离子污染检测：工艺用水离子含量，清洗液离子残留，浸提液离子浓度，漂洗液离子污染。

6.腐蚀相关离子评估：卤素离子残留，酸性离子污染，金属离子诱导腐蚀因子，电化学腐蚀相关离子。

7.离子迁移风险分析：可迁移离子含量，湿热条件离子迁移，偏压条件离子迁移，界面离子富集。

8.洁净度离子评价：表面清洁度离子指标，封装腔体残留离子，键合区域离子污染，焊接区域离子残留。

9.失效分析离子检测：失效点离子筛查，腐蚀部位离子成分，漏电相关离子污染，短路相关离子残留。

10.材料浸提离子分析：基板浸提液离子，载板浸提液离子，绝缘材料浸提液离子，胶膜浸提液离子。

11.制程污染离子监测：蚀刻后离子残留，清洗后离子残留，切割后离子污染，封装后离子残留。

12.批次一致性离子评估：批间离子含量差异，批内离子分布稳定性，样品间离子波动，工序间离子变化。

检测范围

晶圆、裸片、逻辑芯片、存储芯片、功率芯片、传感芯片、射频芯片、封装芯片、倒装芯片、晶圆级封装样品、引线框架封装样品、球栅阵列封装样品、芯片载板、封装基板、塑封料、底部填充材料、键合材料、导电胶、绝缘胶膜、清洗后芯片样品

检测设备

1.离子色谱仪：用于分离并测定样品中常见阴离子和阳离子的含量，适合痕量离子分析。

2.超纯水系统：用于提供低背景离子分析用水，降低空白干扰，保障检测结果稳定性。

3.恒温浸提装置：用于样品在受控温度条件下进行浸提处理，获取可溶性离子浸提液。

4.超声萃取装置：用于促进芯片表面或材料内部离子释放，提高浸提效率与重复性。

5.分析天平：用于样品和试剂的精确称量，为离子含量计算和结果换算提供基础数据。

6.纯化过滤装置：用于样液过滤与杂质去除，减少颗粒物对分离系统和检测过程的影响。

7.恒温培养设备：用于模拟温湿环境或恒温放置条件，配合开展离子迁移与腐蚀风险研究。

8.电导率测定仪：用于测定浸提液或清洗液的导电特性，辅助评估离子污染总体水平。

9.酸度测定仪：用于测定样液酸碱度变化，辅助判断离子环境对腐蚀与稳定性的影响。

10.洁净操作工作台：用于样品前处理和溶液配制过程中的环境防护，减少外源离子污染。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质