电子衍射检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.晶体结构分析：晶系判定，晶格类型识别，晶面间距测定，晶胞参数估算。

2.物相鉴别：单相识别，多相区分，未知相初步判定，相组成分析。

3.晶体取向检测：晶粒取向测定，择优取向分析，取向分布判断，取向关系表征。

4.结晶状态评价：晶态判定，非晶态识别，部分结晶分析，结晶均匀性评价。

5.晶粒特征检测：晶粒尺寸估算，晶粒分布观察，细晶特征分析，异常晶粒识别。

6.缺陷结构分析：位错特征观察，层错识别，孪晶判定，缺陷分布分析。

7.界面与边界表征：晶界特征分析，相界识别，界面结构观察，界面有序性判断。

8.薄膜结构检测：薄膜结晶性分析，薄膜取向测定，多层结构衍射特征观察，膜层相组成判断。

9.纳米材料分析：纳米晶结构表征，颗粒结晶性检测，纳米相识别，局部有序结构分析。

10.沉淀与析出相检测：析出相识别，沉淀相分布观察，细小第二相分析，相变产物表征。

11.相变过程分析：相变前后结构对比，中间相识别，转变产物判定，结构演化分析。

12.失效微区检测：断口微区物相分析，腐蚀产物结构识别，异常组织判定，局部缺陷成因辅助分析。

检测范围

金属块材、合金箔材、焊接接头、涂层材料、薄膜材料、陶瓷材料、粉末样品、纳米颗粒、单晶材料、多晶材料、半导体材料、电池材料、催化材料、矿物颗粒、腐蚀产物、沉积层、析出相样品、断口样品、微区夹杂物、复合材料微区样品

检测设备

1.透射电子显微镜：用于获取样品微区电子衍射图样，分析晶体结构、物相组成及缺陷特征。

2.扫描电子显微镜：用于观察样品表面形貌与微区结构，可辅助开展局部衍射相关分析。

3.电子衍射附件：用于采集选区衍射信息，实现微小区域晶体学特征表征。

4.样品减薄设备：用于制备适于电子束透过的薄样，满足微观结构与衍射检测要求。

5.离子减薄仪：用于对硬质或脆性样品进行精细减薄，改善电子衍射观测区域质量。

6.电解抛光装置：用于金属材料薄样制备，获得适合电子衍射分析的透射区域。

7.超声分散设备：用于粉末和纳米颗粒样品分散处理，提高颗粒样品检测均匀性。

8.精密切割设备：用于样品定向取样和微区切割，便于后续制样与结构分析。

9.镶嵌与研磨设备：用于样品前处理和截面制备，为微区定位和后续减薄提供基础。

10.图像与衍射分析系统：用于处理衍射图样和显微图像，完成晶面间距计算、物相比对和结构解析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质