电路板指标平整度试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.整体平整度：板面最大高低差，基准面偏差，整体起伏度。

2.翘曲变形：纵向翘曲，横向翘曲，对角翘曲。

3.弯曲程度：长边弯曲量，短边弯曲量，中部挠度。

4.局部不平度：局部鼓包，局部凹陷，区域波浪度。

5.厚度均匀性：板厚分布，边缘厚度差，中部厚度差。

6.层压稳定性：层间变形，压合后平整变化，受压回弹情况。

7.热态平整性：加热后翘曲，加热后弯曲，热循环后形貌变化。

8.湿热影响：吸湿后平整度变化，湿热暴露后翘曲，环境变化下尺寸起伏。

9.焊接适应性相关平整度：焊接前板面平整状态，焊接后变形量，装配面贴合度。

10.表面形貌一致性：表面高度一致性，区域共面性，关键位置平面偏差。

11.尺寸稳定性：平整状态下长度变化，宽度变化，对角尺寸偏移。

12.应力释放变形：加工后残余变形，切割后翘曲变化，放置后形变恢复情况。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚挠结合板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高密度互连板、厚铜电路板、铝基电路板、铜基电路板、陶瓷基电路板、覆铜板、半固化片压合板、阻焊后板件、字符印刷板件、沉积处理板件、成品空板、贴装前电路板

检测设备

1.平整度测量平台：用于建立稳定检测基准面，测量板面整体高低差和接触状态。

2.精密高度测量仪：用于获取板面不同位置高度数据，评估整体平整偏差与局部起伏。

3.三坐标测量设备：用于多点空间坐标采集，分析翘曲、弯曲及关键位置平面度。

4.光学轮廓测量仪：用于非接触获取表面轮廓信息，适合检测微小起伏和局部不平区域。

5.激光位移测量装置：用于快速扫描板面高度变化，适合动态采集表面形貌数据。

6.影像测量设备：用于结合图像与尺寸分析评估外形尺寸、对角偏差及板面形变特征。

7.恒温恒湿试验装置：用于模拟温湿环境，观察环境变化对电路板平整度和尺寸稳定性的影响。

8.加热试验装置：用于评估受热状态下的翘曲与弯曲变化，分析热作用后的形貌稳定性。

9.热循环试验装置：用于模拟反复冷热变化过程，检测循环应力对板件平整状态的影响。

10.厚度测量仪：用于测定不同位置板厚差异，辅助分析厚度均匀性与平整度之间的关系。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质