芯片质量疲劳试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.电学稳定性：静态电流漂移，动态功耗变化，电压阈值波动。

2.热疲劳：温度循环响应，热阻变化，焊点热疲劳失效。

3.机械疲劳：振动耐久，冲击耐久，封装结构疲劳裂纹。

4.湿热老化：湿度应力下漏电变化，腐蚀敏感性，绝缘性能衰减。

5.电迁移：金属互连电迁移寿命，线宽收缩，开路风险评估。

6.介质可靠性：介质击穿寿命，介质疲劳退化，电容稳定性。

7.封装可靠性：封装开裂风险，界面分层，键合强度衰减。

8.焊点可靠性：焊点裂纹扩展，剪切强度变化，热循环失效。

9.应力敏感性：应力引起的频率漂移，输出失真，增益衰减。

10.寿命评估：加速寿命推断，失效率变化，失效分布分析。

11.噪声稳定性：噪声谱变化，随机漂移，低频噪声增长。

12.功能一致性：关键参数漂移，功能边界收缩，性能一致性保持。

检测范围

处理器芯片、存储芯片、传感器芯片、模拟芯片、射频芯片、电源管理芯片、接口芯片、逻辑芯片、显示驱动芯片、控制芯片、车规芯片、工业芯片、通信芯片、影像芯片、加密芯片

检测设备

1.温度循环试验箱：提供高低温交替环境以评估热疲劳与失效。

2.恒温恒湿试验箱：模拟湿热条件用于老化与绝缘性能监测。

3.电学参数分析仪：测量电流电压特性与参数漂移趋势。

4.功耗测试系统：监控静态与动态功耗变化以评估稳定性。

5.振动试验台：施加可控振动谱用于机械疲劳评估。

6.冲击试验机：提供冲击载荷以验证封装与焊点可靠性。

7.热阻测试仪：测定芯片散热能力与热路径退化。

8.显微观察系统：观察封装裂纹、分层与焊点缺陷。

9.加速寿命试验系统：在强化条件下推断寿命与失效率。

10.噪声测试仪：检测噪声谱与低频噪声的变化。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质