元器件杂质测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1. 可焊性表面残留物分析：助焊剂残留物、有机酸根离子、松香聚合物等。

2. 金属离子污染物检测：钠离子、钾离子、氯离子、硫酸根离子、氟离子等。

3. 有机污染物定性定量：硅氧烷、邻苯二甲酸酯、抗氧化剂、塑化剂等。

4. 封装材料内部杂质分析：环氧模塑料中的水解氯离子、无机填料杂质等。

5. 晶圆与芯片表面洁净度测试：表面颗粒物、金属污染物、有机物薄膜等。

6. 引线框架镀层杂质检测：镀层孔隙率、镀层中杂质元素、镀层厚度均匀性等。

7. 键合丝纯度与污染物分析：金丝或铜丝中的痕量元素、表面氧化层、有机物污染等。

8. 密封腔体内部分析：内部水汽含量、残余气体成分、有机挥发物等。

9. 电介质材料杂质检测：陶瓷基板中的碱金属杂质、玻璃釉料中的结晶相等。

10. 导电胶与焊膏杂质分析：金属颗粒氧化物、有机载体分解产物、溶剂残留等。

11. 塑封器件潮气敏感性等级评估相关杂质：评估吸湿后导致失效的离子杂质总量。

检测范围

集成电路芯片、各类半导体二极管与晶体管、片式电阻与电容、石英晶体谐振器、连接器与接插件、继电器、发光二极管、传感器、陶瓷封装外壳、金属封装外壳、塑封微电路、晶圆、键合丝、引线框架、锡球与焊膏、导热硅脂、绝缘灌封胶

检测设备

1. 离子色谱仪：用于精确分离和定量分析样品溶液中多种阴离子和阳离子杂质；具备高灵敏度与低检测限。

2. 气相色谱-质谱联用仪：用于复杂有机混合物的分离与定性定量分析；可鉴定挥发性和半挥发性有机污染物。

3. 电感耦合等离子体质谱仪：用于超痕量金属元素杂质的定性与定量分析；具备极低的元素检测限和宽线性范围。

4. 扫描电子显微镜及X射线能谱仪：用于观察样品微观形貌并对微区成分进行定性半定量分析；可定位分析污染物成分。

5. 热脱附-气相色谱-质谱联用系统：专门用于分析固体材料表面吸附或内部封装的挥发性及半挥发性有机杂质。

6. 傅里叶变换红外光谱仪：用于鉴别样品中的有机官能团与高分子材料；可进行表面有机物薄膜的定性分析。

7. 激光剥蚀电感耦合等离子体质谱仪：用于固体样品微区原位元素分析；可直接对元器件特定部位进行杂质分布扫描。

8. 顶空气相色谱仪：用于测定密封元器件内部或材料中残留的挥发性有机杂质含量。

9. 超声波萃取与浓缩系统：用于将元器件表面的可溶性杂质高效萃取至溶液中进行后续分析。

10. 高精度天平与恒温恒湿箱：用于样品的精确称量与在受控温湿度环境下进行预处理，确保测试条件一致性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质