石墨管硬度试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

硬度检测类：

• 维氏硬度：载荷范围10-50kgf（参照ASTME384）、平均值偏差≤±2%
• 洛氏硬度：HRC标尺硬度值（如≥65HRC）、HRA标尺校准误差±0.5
• 显微硬度：压痕对角线长度测量（精度0.1μm），适用薄壁管检测

• 密度测定：真密度值（g/cm³，如1.7-1.9g/cm³）、开孔孔隙率（≤15%）
• 尺寸稳定性：热膨胀系数（CTE，μm/m·K）、收缩率变化（±0.1%）
• 表面粗糙度：Ra值（μm，如≤1.0μm），参照ISO4287

• 灰分含量：质量百分比（wt%，如≤0.5%）、参照GB/T3521
• 碳纯度：总碳量（≥99.9%）、杂质元素限值（如Fe≤0.01%）
• 挥发分测定：加热损失率（≤0.3%），适用高温石墨管

• 晶粒度评级：平均晶粒尺寸（μm，如10-50μm）、晶界分布均匀性
• 孔隙分布：孔隙尺寸（μm）、闭合孔隙比例（≥70%）
• 裂纹检测：微裂纹长度（≤10μm），参照ASTME112

• 高温硬度：维氏硬度HV@1000°C（如≥80HV）、热循环硬度衰减（≤5%）
• 热导率：稳态法测量（W/m·K，如80-120W/m·K）
• 比热容：差示扫描量热法（J/g·K），温度范围RT-1500°C

• 循环载荷硬度：疲劳后硬度保留率（≥95%）、载荷频率10Hz
• 蠕变硬度：应力松弛速率（MPa/h）、长期蠕变变形（≤1%）
• 氧化抗性：氧化后硬度损失（≤3%），参照ISO12988-1

• 电阻率：四探针法（μΩ·m，如10-15μΩ·m）、导电均匀性
• 介电强度：击穿电压（kV/mm）、表面漏电流（≤1μA）
• 载流能力：电流密度（A/mm²），适用电极用管

• 热震抗性：急冷急热循环后硬度变化（≤2%）、裂纹生成阈值
• 绝热性能：热扩散系数（mm²/s）、保温效率测试
• 熔融点模拟：高温变形硬度（HV@2000°C）

• 腐蚀硬度：酸/碱浸泡后HV值（如≥90%初始值）、参照ISO9227
• 辐射耐久性：辐照后硬度衰减（≤4%）、中子辐照剂量率
• 湿度影响：湿热循环硬度稳定性（±1%）

• 抗压强度：硬度-强度相关性（如HV对应MPa值）、峰值载荷（N）
• 弯曲硬度：三点弯曲试验硬度分布、挠曲模量（GPa）
• 冲击韧性：夏比冲击硬度关联（J/cm²），参照ASTME23

检测范围

1.等静压石墨管：用于高温炉膛组件，重点检测高温维氏硬度和热膨胀均匀性，确保结构稳定性

2.挤压成型石墨管：工业加热元件，侧重洛氏硬度和尺寸公差一致性，防止安装变形

3.高温烧结石墨管：半导体制造设备，核心检测化学纯度关联硬度和微观孔隙率，消除杂质影响

4.核级石墨管：核反应堆慢化剂，强调辐射后硬度保留率和抗蠕变性，保障长期耐久性

5.工业炉用石墨管：熔炼炉内衬，着重热导率与硬度的耦合测试，优化热效率

6.半导体用高纯石墨管：芯片生长腔体，检测低灰分硬度及导电均匀性，满足洁净度要求

7.航天发动机石墨管：火箭喷管部件，核心验证高温硬度和热震抗性，承受极端温度冲击

8.医疗设备石墨管：X射线靶材，重点生物兼容性硬度测试和表面粗糙度，防止污染

9.电解槽石墨管：电解工业阳极，侧重腐蚀环境下硬度稳定性及电阻率关联测试

10.研究实验用石墨管：实验室样品，全面检测多维硬度参数包括显微硬度和环境适应性基准测试

检测方法

国际标准：

• ASTME384-21微维氏硬度试验方法
• ASTMC695-15石墨压缩强度硬度关联测试
• ISO6507-1:2023金属维氏硬度试验（扩展至石墨）
• ISO6508-1:2023洛氏硬度试验通用方法
• ISO12988-1:2019石墨氧化抗性硬度测定

• GB/T231.1-2018金属布氏硬度试验（石墨适用）
• GB/T4340.1-2022金属维氏硬度试验
• GB/T3521-2008石墨化学分析方法
• GB/T9966.15-2021无机非金属材料高温硬度测试
• GB/T10295-2020绝热材料热导率测定（关联硬度）

检测设备

1.维氏硬度计：MitutoyoHV-110（载荷范围1-100kgf，分辨率0.1μm）

2.洛氏硬度测试仪：WilsonRockwell2500（标尺HRC/HRA，精度±0.5HR）

3.显微硬度分析系统：BuehlerMicromet5104（光学放大500x，压痕测量精度0.01μm）

4.密度测定仪：QuantachromeUltrapyc1360e（氦气比重法，精度±0.001g/cm³）

5.扫描电子显微镜：HitachiSU5000（分辨率2nm，用于微观结构关联硬度）

6.高温硬度测试台：集成高温炉系统（温度范围RT-1600°C，载荷控制±1%）

7.万能材料试验机：Instron3369（最大载荷50kN，应变速率0.001-500mm/min）

8.热膨胀系数测量仪：NetzschDIL402C（温度-150°C至1600°C，膨胀分辨率0.05μm）

9.电阻率测试装置：Keithley2450SourceMeter（电流范围100nA-1A，四探针法）

10.热导率分析仪：NetzschLFA467HyperFlash（温度-125°C至2000°C，激光闪光法）

11.腐蚀试验箱：恒温恒湿环境箱（温度范围-40°C至150°C，湿度10-98%RH）

12.辐射模拟设备：伽马辐照源（剂量率0.1-10kGy/h，监控硬度变化）

13.光谱分析仪：OBLFQSN900（元素检测限0.0001%，用于成分硬度关联）

14.热震试验机：急冷急热循环系统（温度梯度1000°C/min，记录硬度衰减）

15.孔隙率测定仪：MicromeriticsAutoPoreV（压力范围0-60000psi，测量孔径0.003-360μm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质