退火织构检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.晶粒尺寸分布：测量平均晶粒直径（0.5-200μm）、晶界密度（≥3boundaries/μm）及尺寸均匀性（变异系数≤15%）

2.取向分布函数（ODF）：分析欧拉角空间φ1=0-360、Φ=0-90、φ2=0-360范围内的取向密度分布

3.织构强度系数：计算极密度最大值（Max=1-15）及平均织构强度（MUD=1.2-5.0）

4.极图测定：{100}、{110}、{111}晶面极图采集（步进角5，扫描半径20mm）

5.显微硬度梯度：维氏硬度HV0.1测试（载荷100gf，保载15s），测量晶内与晶界硬度差（ΔHV≤20）

检测范围

1.冷轧金属板材：包括低碳钢板（DC04/DC06）、电工钢（50W470）、铝合金板（AA5052/AA6061）

2.高温合金部件：镍基合金（Inconel718）、钛合金（Ti-6Al-4V）退火态试样

3.电子封装材料：无氧铜带（C1020）、钼箔（Mo≥99.95%）再结晶组织

4.精密管材：奥氏体不锈钢管（304/316L）固溶处理后的织构特征

5.层状复合材料：铜/铝轧制复合板（厚度比1:3）界面扩散区织构演变

检测方法

ASTME2627-13：X射线衍射法测定金属材料宏观织构的标准方法

ISO24173:2009：电子背散射衍射（EBSD）技术分析显微取向的通用规程

GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法中的织构评定章节

GB/T24177-2009：双束法测定晶体取向的测试标准

ASTME112-13：晶粒度测定中的织构影响修正方法

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配置旋转样品台（90倾转）和HyPix-3000探测器，用于极图全自动采集

2.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统：搭配FEIQuanta650FEG-SEM，空间分辨率达50nm

3.BrukerD8DiscoverXRD：配备EulerianCradle测角仪，支持三维取向分布函数重构

4.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：集成自动平台定位系统（定位精度1μm）

5.LeicaDM2700M金相显微镜：配置LASX晶粒度分析模块（符合ASTME112标准）

6.ZeissLSM900共聚焦显微镜：配备ECP模块实现三维取向成像

7.ThermoScientificARLEQUINOX100XRD：专用织构附件支持透射模式测量

8.Keysight8500B网络分析仪：用于电工钢磁各向异性与织构关联性测试

9.GatanTrident处理系统：配合EBSD实现实时取向数据可视化处理

10.MitutoyoSJ-410表面轮廓仪：测量退火后表面粗糙度Ra≤0.8μm的试样形貌

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质