连续衍射环检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.衍射环半径测量：精度0.05mm（基于标样校准）
2.强度分布均匀性：偏差值≤5%（RMS计算）
3.半高宽（FWHM）分析：分辨率0.01（2θ角度）
4.环对称性偏差：允许公差1.2%
5.晶面间距误差：相对标准偏差RSD＜0.3%

检测范围

1.金属材料：铝合金（AA6061/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）
2.陶瓷材料：氧化锆（3Y-TZP）、碳化硅（SiC）
3.半导体材料：单晶硅（111/100晶向）、砷化镓
4.高分子材料：聚乙烯（HDPE/UHMWPE）、聚四氟乙烯
5.复合材料：碳纤维增强环氧树脂（CFRP）、金属基复合材料（MMC）

检测方法

1.ASTME975-20：残余应力X射线衍射测定标准
2.ISO22278:2020：陶瓷材料晶体结构表征方法
3.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法
4.ISO24173:2020：电子背散射衍射（EBSD）分析通则
5.GB/T36065-2018：纳米材料X射线衍射表征规范

检测设备

1.X射线衍射仪：PANalyticalEmpyrean（测角仪精度0.0001）
2.场发射扫描电镜：FEIQuanta650FEG（分辨率1nm@30kV）
3.EBSD探测器：OxfordInstrumentsSymmetryS2（采集速率4000pps）
4.高分辨透射电镜：JEOLJEM-ARM300F（点分辨率0.08nm）
5.X射线应力分析仪：ProtoLXRD（Ψ角范围45）
6.低温样品台：GatanAlto2500（温控范围80-400K）
7.激光校准系统：HuberGoniometerLASCAM（定位精度2μm）
8.能谱仪：BrukerXFlash630H（能量分辨率123eV）
9.真空镀膜机：QuorumQ150TES（膜厚控制5nm）
10.数据处理软件：BrukerDIFFRAC.EVAV5.3（全谱拟合功能）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质