多片微型电路检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.导通电阻测试：测量范围0.1mΩ-10kΩ，精度±0.5%

2.绝缘耐压测试：AC500V-5kV/DC1kV-10kV，漏电流阈值≤10μA

3.焊点剪切强度测试：测试力值0.1N-500N，分辨率0.01N

4.热循环冲击试验：温度范围-65℃~+150℃，转换时间≤30s

5.信号完整性分析：带宽20GHz，上升时间≤17.5ps

检测范围

1.柔性印刷电路板（FPC）：聚酰亚胺基材厚度25-150μm

2.高密度互连板（HDI）：线宽/线距40/40μm级微细线路

3.陶瓷基电路板：氧化铝/氮化铝基板热导率24-170W/m·K

4.芯片封装基板：BGA/CSP封装球径200-760μm

5.多层复合基板：层间介质厚度15-100μm介电常数3.5-4.5

检测方法

1.ASTMB533-2018覆铜层剥离强度测试方法

2.IPC-TM-6502.6.3D热应力分层试验标准

3.GB/T4677-2017印制板湿热环境试验规范

4.IEC61189-3-2017电子材料互连电阻测试

5.JESD22-A104F温度循环加速老化试验标准

检测设备

1.KeysightB1505A功率器件分析仪：支持1000A脉冲电流测试

2.HiokiIM3590化学阻抗分析仪：频率范围4Hz-8MHz

3.NordsonDAGE4000焊接强度测试仪：XYZ轴定位精度±1μm

4.ESPECTAS-264热冲击试验箱：温变速率60℃/min

5.OLYMPUSLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：12000×超景深观测

6.AgilentInfiniiumUXR1104A示波器：110GHz实时带宽

7.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：5nm分辨率断面分析

8.CyberOpticsSQ3000三维光学检测系统：10μm共面度测量精度

9.PVATePlaHDPV200等离子清洗机：处理面积φ300mm晶圆级样品

10.Chroma19032耐压测试仪：输出功率500VA安全防护等级

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质