泡铜测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.化学成分分析：Cu≥99.95%，Ag≤0.0025%，O≤15ppm

2.密度测定：8.89-8.94g/cm（20℃）

3.导电率测试：≥100%IACS（退火态）

4.晶粒度评级：ASTME112标准下G6-G8级

5.抗拉强度：软态≥200MPa，硬态≥350MPa

6.维氏硬度：H02状态60-100HV

7.表面粗糙度：Ra≤0.8μm（电解铜箔）

检测范围

1.电解铜箔（厚度6-70μm）

2.压延铜箔（厚度0.05-3.0mm）

3.无氧铜管材（TU1/TU2）

4.镀锡铜带（Sn层厚度2-12μm）

5.铜合金线材（C11000/C12200）

6.烧结多孔铜材（孔隙率30-70%）

检测方法

ASTME8/E8M-21：金属材料拉伸试验标准方法

ISO2624:1990：铜及铜合金化学分析取样方法

GB/T228.1-2021：金属材料拉伸试验第1部分

GB/T5121.1-2008：铜及铜合金化学分析方法总则

ASTMB193-20：导电材料电阻率测试标准

JISH0505:2012：电解铜箔试验方法

检测设备

ThermoScientificARLiSpark8860：火花直读光谱仪（元素分析精度0.001%）

Instron68TM-500kN：电子万能试验机（载荷精度0.5%）

LecoONH836：氧氮氢分析仪（O检测下限0.1ppm）

ZeissSigma500：场发射扫描电镜（分辨率0.8nm@15kV）

MitutoyoSJ-410：表面粗糙度仪（测量范围800μm）

SartoriusCPA225D：精密天平（称量精度0.01mg）

FourDimensionsFS5：四探针电阻测试仪（电阻率测量范围0-200mΩcm）

BuehlerOmnimetMHT：全自动硬度计（载荷范围10gf-100kgf）

MalvernMastersizer3000：激光粒度仪（测量范围

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质