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粒状崩解检测

检测项目1.崩解时间：30秒-30分钟（精度0.5秒）2.崩解速率：0.5-5.0mm/s（分辨率0.01mm/s）3.残留颗粒比例：≤5%（粒径＞500μm）4.崩解均匀性：CV值≤15%5.抗压强度：1-50MPa（载荷精度0.1N）检测范围1.制药行业：片剂、胶囊剂、颗粒剂2.冶金行业：烧结矿团块、金属粉末压坯3.化工行业：催化剂载体颗粒、缓释肥料4.食品行业：速溶饮料颗粒、调味料结块体5.环保行业：活性炭吸附剂颗粒、水处理滤料检测方法1.ASTMD8092-21：旋转筛分法（转速301rpm）2.

May-16 2025
黑体源检测

检测项目1.发射率测定：波长范围0.3-20μm波段积分发射率（ε≥0.85）2.温度均匀性：工作区间300-2000K时表面温差ΔT≤1.5%3.光谱响应特性：2-14μm波段光谱分辨率≤4nm4.热稳定性测试：连续工作72小时性能波动≤0.025.角度依赖性：入射角0-85时发射率变化量δ≤0.03检测范围1.航天器热控涂层（多层隔热组件/辐射制冷薄膜）2.工业高温炉衬材料（碳化硅/氧化锆基复合材料）3.电子封装散热基板（氮化铝/金刚石复合基材）4.红外伪装涂层（多波段兼容型功能涂料）5.太阳能集热器

May-16 2025
三碘化铊检测

检测项目1.主成分含量测定：TlI₃纯度≥99.5%（HPLC法）2.重金属杂质：Pb≤0.001%、Cd≤0.0005%（ICP-MS法）3.游离碘离子：I⁻≤0.1%（离子色谱法）4.晶体结构分析：晶格常数偏差≤0.02（XRD法）5.热稳定性测试：分解温度≥250℃（TGA/DSC联用）检测范围1.高纯化学试剂级三碘化铊2.半导体薄膜沉积原料3.医药中间体合成原料4.环境监测中的铊污染物5.光电材料前驱体化合物检测方法1.ASTME394-15：碘化物中游离碘测定方法2.ISO11885:2007水

May-16 2025
汽机温度检测

检测项目1.缸体表面温度监测：测量范围300-600C，精度1.5C2.转子轴温动态分析：轴向梯度≤50C/m，径向偏差≤15C3.叶片根部热应力测试：应变分辨率0.1με4.排气温度场分布：多点同步采集（≥32通道），采样率1kHz5.轴承油膜温度监控：工作阈值40-120C，报警偏差3C检测范围1.合金钢汽缸体（ZG15Cr1Mo1V）2.镍基高温合金涡轮叶片（Inconel718）3.不锈钢蒸汽管道（06Cr19Ni10）4.陶瓷涂层燃烧室组件（YSZ热障涂层）5.钛合金冷凝器传热管（Gr.2钛材）

May-16 2025
氧化生物素检测

检测项目1.氧化生物素纯度测定：HPLC法测定主成分含量≥98.0%2.水分含量检测：卡尔费休法测定≤0.5%（w/w）3.重金属残留分析：ICP-MS法测定铅≤5ppm、砷≤3ppm4.过氧化物值测定：碘量法控制≤10mmol/kg5.微生物限度检查：需氧菌总数≤100CFU/g，霉菌酵母菌≤50CFU/g检测范围1.医药级原料药及制剂中间体2.食品营养强化剂及膳食补充剂3.化妆品美白功能成分原料4.生物试剂级标准物质5.工业级发酵产物粗品检测方法1.纯度分析：GB/T2922-2022《维生素H测定方

May-16 2025
升温检测

检测项目1.热膨胀系数测定：测量范围110-6/K至5010-6/K2.玻璃化转变温度（Tg）：精度0.5℃3.熔融温度测试：分辨率0.1℃4.导热系数分析：测量范围0.01-300W/(mK)5.热失重率（TGA）：温度范围RT~1500℃，灵敏度0.1μg检测范围1.金属材料：铝合金/钛合金/高温合金2.高分子材料：聚乙烯/环氧树脂/橡胶3.电子元件：PCB基板/半导体封装材料4.复合材料：碳纤维增强塑料/陶瓷基复合材料5.建筑材料：混凝土/保温岩棉/防火涂料检测方法1.ASTME831：热膨胀系数测

May-16 2025

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