检测项目1.铅含量测定:纯度范围≥98.5%,采用差减法计算主元素占比。2.杂质元素分析:包括铜(≤0.03%)、锑(≤0.5%)、砷(≤0.05%)、铋(≤0.06%)、锡(≤0.005%)的ICP-OES定量。3.密度测试:标准值11.340.05g/cm(20℃),阿基米德法测量。4.布氏硬度检测:HBW值范围4.0-5.5(载荷62.5kgf)。5.表面缺陷检验:裂纹深度≤0.2mm,氧化层厚度≤50μm。检测范围1.电解法生产的初级粗铅锭2.再生铅冶炼回收的二次粗铅锭3.高纯铅原料(Pb≥99.
检测项目1.纯度测定:采用气相色谱法(GC)分析主成分含量≥99.5%,杂质峰面积总和≤0.3%2.酸值检测:滴定法测定游离酸含量≤0.05mgKOH/g3.水分含量:卡尔费休法控制水分≤200ppm4.熔点范围:差示扫描量热仪(DSC)测定标准熔点区间为-40℃至-35℃5.残留溶剂:顶空-GC/MS法检测甲醇≤50ppm、丙酮≤100ppm检测范围1.工业级双醋酯原料:用于增塑剂合成的批量原料2.医药辅料:注射用溶剂及透皮吸收制剂载体3.食品添加剂:乳化剂及稳定剂原料4.化妆品基质:膏霜类产品润肤成分
检测项目1.晶格常数偏差:测量范围0.03,重复性误差≤0.00152.衍射效率:测试波长0.1-2.4nm,相对效率偏差≤3%3.角度分辨率:最小步进0.0005,定位精度0.0024.能量分辨率:全能量范围(5-30keV)FWHM<0.8eV5.热稳定性:温控精度0.1℃,24小时漂移<0.003检测范围1.半导体材料:Si(111)/Ge(220)单晶基片2.金属合金:镍基高温合金、钛铝金属间化合物3.光学薄膜:W/B4C多层膜(周期2-10nm)4.陶瓷材料:Al2O3/ZrO2复相陶瓷5.
检测项目1.纯度检测:采用气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)测定主成分含量≥99.5%2.残留溶剂分析:顶空进样结合GC-FID检测甲苯残留≤50ppm3.氟含量测定:离子色谱法验证氟元素占比(理论值0.5%)4.热稳定性测试:热重分析仪(TGA)评估分解温度≥200℃5.水分含量控制:卡尔费休库仑法测定H₂O≤100ppm检测范围1.高分子材料改性剂中的功能添加剂2.电子工业精密清洗剂组分3.医药中间体合成原料4.锂电池电解液添加剂5.特种涂料交联剂成分检测方法1.ASTMD7359-18《有机化合物中
检测项目1.外径尺寸公差:测量范围Φ8-Φ25mm,公差0.02mm(依据GB/T1800.2-2020)2.表面粗糙度:Ra≤0.8μm(ISO4287:1997)3.轴向跳动量:≤0.05mm(ASTMD1042-12)4.维氏硬度:HV120-150(GB/T4340.1-2009)5.耐高温性能:200℃持续72小时无变形(ISO306:2022)检测范围1.PPS(聚苯硫醚)注塑成型轴套2.PEEK(聚醚醚酮)耐高温轴套3.金属陶瓷复合涂层轴套4.理光MPC305/C405系列专用轴套5.第三方
检测项目1.尺寸精度:轮廓度公差0.15mm(CMM测量),安装孔位偏差≤0.2mm2.涂层性能:电泳层厚度20-30μm(EddyCurrent),粉末喷涂附着力≥4B(ASTMD3359)3.抗冲击性:摆锤冲击试验能量15J(GB/T14153-2015)4.密封测试:淋雨试验水量80L/min(ISO20653IPX6K)5.耐久性:铰链开合疲劳测试10^5次(QC/T586-2011)检测范围1.金属基材:DC04冷轧钢板(厚度0.7-1.2mm)2.塑料组件:PP+TD20注塑件(熔融指数12g
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