弯晶分光计检测
弯晶分光计检测摘要：检测项目1.晶格常数偏差：测量范围0.03，重复性误差≤0.00152.衍射效率：测试波长0.1-2.4nm，相对效率偏差≤3%3.角度分辨率：最小步进0.0005，定位精度0.0024.能量分辨率：全能量范围（5-30keV）FWHM＜0.8eV5.热稳定性：温控精度0.1℃，24小时漂移＜0.003检测范围1.半导体材料：Si(111)/Ge(220)单晶基片2.金属合金：镍基高温合金、钛铝金属间化合物3.光学薄膜：W/B4C多层膜（周期2-10nm）4.陶瓷材料：Al2O3/ZrO2复相陶瓷5.
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
检测项目
1.晶格常数偏差：测量范围0.03，重复性误差≤0.0015
2.衍射效率：测试波长0.1-2.4nm，相对效率偏差≤3%
3.角度分辨率：最小步进0.0005，定位精度0.002
4.能量分辨率：全能量范围（5-30keV）FWHM＜0.8eV
5.热稳定性：温控精度0.1℃，24小时漂移＜0.003
检测范围
1.半导体材料：Si(111)/Ge(220)单晶基片
2.金属合金：镍基高温合金、钛铝金属间化合物
3.光学薄膜：W/B4C多层膜（周期2-10nm）
4.陶瓷材料：Al2O3/ZrO2复相陶瓷
5.纳米粉末：Fe3O4磁性纳米颗粒（粒径10-50nm）
检测方法
ASTME975-2020晶体取向的X射线衍射测定方法
ISO14706:2014表面化学分析-晶体学参数测定规范
GB/T13301-2019金属材料X射线衍射应力测定方法
GB/T39489-2020同步辐射双晶单色器性能测试规范
ISO20283-6:2017机械振动-晶体谐振器测试导则
检测设备
1.RigakuSmartLab：配备9kW旋转阳极靶，支持高/低角度衍射分析
2.BrukerD8Discover：配置VANTEC-500探测器，实现快速微区扫描
3.PANalyticalEmpyrean：采用PIXcel3D探测器，支持3D晶体结构解析
4.ShimadzuXRD-7000：配备高温附件（RT-1600℃），研究相变过程
5.MalvernPanalyticalAeris：集成应力分析模块，测量精度5MPa
6.ThermoScientificARLEQUINOX100：轻量化设计（<50kg），支持现场检测
7.ProtoLXRD：专用残余应力分析仪，空间分辨率0.5mm
8.XenocsXeuss3.0：小角散射模式（SAXS），适用于纳米结构表征
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
中析仪器 资质
中析弯晶分光计检测 - 由于篇幅有限，仅展示部分项目，如需咨询详细检测项目，请咨询在线工程师
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