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均匀反应堆检测

检测项目1.温度分布均匀性：测量轴向/径向温差（2℃精度），热区偏移量≤5mm2.中子通量密度：监测热中子通量（1E12-1E14n/cms），空间波动率＜3%3.冷却剂流速稳定性：超声波测速（0.5-1.2m/s），湍流系数≤0.154.材料腐蚀速率：失重法测定（≤0.01mm/年），表面裂纹深度＜50μm5.放射性泄漏量：γ剂量率监测（＜2.5μSv/h），气溶胶活度≤1E4Bq/m检测范围1.核燃料元件：UO₂芯块富集度（3%-5%）、锆合金包壳管壁厚（0.4-0.6mm）2.结构材料：压力容器钢（

May-19 2025
青粉检测

检测项目1.粒度分布：采用激光衍射法测定D10（≤5μm）、D50（10-30μm）、D90（≤50μm）三级粒径指标2.重金属含量：铅(Pb)≤90mg/kg、镉(Cd)≤75mg/kg、汞(Hg)≤60mg/kg（依据RoHS2.0限值）3.水分含量：105℃恒重法测定含水率≤0.5%（精度0.02%）4.灼烧减量：马弗炉800℃煅烧后质量损失≤3.5%5.比表面积：BET氮吸附法测定3.5-6.5m/g范围检测范围1.陶瓷工业用青粉：包括釉料、坯体添加剂等硅酸盐基材料2.涂料填充剂：水性/油性涂料中

May-19 2025
炉龄期检测

检测项目1.耐火材料残余厚度测量：采用超声波测厚仪测定工作层厚度（精度0.1mm），允许偏差≤15%初始厚度2.热震稳定性测试：依据温度骤变循环次数（1100℃↔室温≥20次）评估抗剥落性能3.体积密度与显气孔率：阿基米德法测定（密度≥2.8g/cm；气孔率≤18%）4.高温抗折强度：三点弯曲法测试（1400℃下≥8MPa）5.化学成分分析：XRF光谱仪测定Al₂O₃（≥55%）、SiO₂（≤35%）等主成分含量检测范围1.定型耐火制品：高铝砖（Al₂O₃≥48%）、镁碳砖（MgO≥76%）2.不定形耐火

May-19 2025
锌布颗粒检测

检测项目1.锌含量测定：采用滴定法测定有效锌含量（≥95%），误差范围0.5%2.粒度分布测试：D50粒径控制在45-75μm区间，D90≤120μm3.堆积密度检测：松装密度≥2.8g/cm，振实密度≥3.1g/cm4.氧化锌含量：XRD法定量分析游离氧化锌（≤3.0%）5.热失重分析：300℃条件下失重率≤1.5%（氮气氛围）6.电导率测试：压缩态导电率≥110⁴S/m7.形貌表征：SEM观测球形度≥85%，表面粗糙度Ra≤0.8μm检测范围1.金属基复合材料用锌布颗粒（粒径50-100μm）2.防腐

May-19 2025
核酸外切酶检测

检测项目1.酶活性测定：单位定义（U/mg），反应体系pH7.5-8.5，温度370.5℃，底物为双链DNA（浓度0.1-1.0mg/mL）2.比活性计算：基于Bradford法测定蛋白浓度（μg/mL），结合活性单位换算3.纯度分析：SDS-PAGE电泳（12%分离胶），银染法检测杂蛋白含量≤5%4.残留污染物检测：宿主DNA残留量（≤10ng/mg），内毒素水平（≤0.1EU/mg）5.热稳定性测试：55℃温育30分钟后保留活性≥80%，动态光散射监测聚集度变化检测范围1.重组核酸外切酶制剂（如Exo

May-19 2025
芯片型号检测

检测项目1.电气参数：包括工作电压（5%精度）、静态电流（0.1μA分辨率）、动态功耗（10mW~50W量程）及信号传输延迟（ps级测量）。2.物理特性：芯片尺寸（0.01mm公差）、引脚间距（0.4mm~1.27mm范围）、焊球共面性（≤50μm偏差）及封装厚度（0.2mm~5mm）。3.温度性能：工作温度范围（-40℃~+150℃）、存储极限温度（-65℃~+175℃）及热阻参数（θJA值≤30℃/W）。4.封装完整性：气密性测试（氦质谱检漏≤110⁻⁸Pam/s）、抗湿等级（MSL1~3级判定）及机

May-19 2025

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