芯片型号检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.电气参数：包括工作电压（5%精度）、静态电流（0.1μA分辨率）、动态功耗（10mW~50W量程）及信号传输延迟（ps级测量）。

2.物理特性：芯片尺寸（0.01mm公差）、引脚间距（0.4mm~1.27mm范围）、焊球共面性（≤50μm偏差）及封装厚度（0.2mm~5mm）。

3.温度性能：工作温度范围（-40℃~+150℃）、存储极限温度（-65℃~+175℃）及热阻参数（θJA值≤30℃/W）。

4.封装完整性：气密性测试（氦质谱检漏≤110⁻⁸Pam/s）、抗湿等级（MSL1~3级判定）及机械冲击（1500G/0.5ms）。

5.功能验证：逻辑门延迟（100ps级测量）、存储单元读写周期（10ns精度）及IP核兼容性（JTAG边界扫描）。

检测范围

1.数字逻辑芯片：包括CPU、GPU及FPGA等处理器件

2.模拟信号芯片：涵盖ADC/DAC转换器、运算放大器

3.存储器件：DRAM、NANDFlash及EEPROM系列

4.微控制器：ARM架构MCU及RISC-V内核芯片

5.电源管理IC：DC-DC转换器、LDO稳压器及PMU模块

检测方法

1.ASTMF1241-2018半导体器件电性能测试标准

2.ISO16750-4:2010道路车辆环境条件试验规范

3.GB/T4587-1994半导体分立器件测试方法

4.JEDECJESD22-A104F温度循环试验标准

5.GB/T4937-2012半导体器件机械和气候试验方法

检测设备

1.KeysightB1500A半导体分析仪：支持IV/CV曲线扫描及超低电流测量

2.ThermoStreamT-2600温度冲击试验箱：-80℃~+225℃快速温变系统

3.OlympusDSX1000数码显微镜：20nm分辨率三维形貌测量

4.AdvantestT2000自动化测试机：数字/模拟混合信号综合测试平台

5.NordsonDAGE4000推拉力计：50g~500kg焊接强度测试

6.AgilentN6705B直流电源分析仪：多通道动态功耗分析模块

7.ESPECSH-261环境试验箱：双85试验（85℃/85%RH）专用设备

8.CohuCM300xi探针台：300mm晶圆级参数测试系统

9.X-rayXTH225ST微焦点检测仪：20μm分辨率封装内部结构成像

10.TektronixDPO73304S示波器：33GHz带宽高速信号采集分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质