层次图测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.尺寸规格：层间厚度测量，导线宽度评估，孔径尺寸确认。

2.镀层质量：孔壁铜厚，表面处理层厚度，电镀均匀性。

3.结构完整性：分层缺陷检查，裂纹探测，气泡与空洞分析。

4.对准精度：层间偏位测量，焊盘对齐度，过孔中心偏差。

5.连接可靠性：焊点界面观察，内层互连检查，盲孔底部状态。

6.表面形貌：粗糙度分析，平整度检测，侧蚀深度测量。

7.介质性能：绝缘层厚度，树脂流失情况，玻纤分布观察。

8.热稳定性：热冲击后结构变化，回流焊模拟分析，热分层测试。

9.附着力评估：层间结合力，阻焊膜附着情况，涂层剥离分析。

10.工艺验证：侧壁坡度测量，图形补偿检查，残铜残留分析。

检测范围

多层印制电路板、柔性线路板、陶瓷基板、半导体封装体、复合材料板材、金属涂层零件、光伏组件、微电子传感器、功率模块、集成电路引线框架、光电器件、汽车电子控制单元、通信基站主板、医疗设备控制板、航空电子电路

检测设备

1.精密切割机：用于将原始样品切割成适合制样的尺寸；具备高速旋转刀片以减少材料变形。

2.自动镶嵌机：利用压力和热量将样品包埋在树脂中；确保样品在磨抛过程中保持垂直稳定。

3.研磨抛光机：通过多级磨料去除表面损伤并达到镜面效果；具备程序化控制以保证制样一致性。

4.金相显微镜：提供高倍率光学影像以观察截面微观形貌；配备偏光与微分干涉功能增强细节对比。

5.电子扫描分析仪：利用电子束成像观察更细微的结构特征；可实现纳米级的空间分辨率。

6.影像测量系统：对截面各维度尺寸进行精确几何测量；具备自动抓取边界与数据统计功能。

7.硬度测试仪：评估不同层材料的机械性能差异；通过微小压痕深度换算硬度数值。

8.离子减薄仪：用于制备超薄切片以供深层次观察；利用离子束剥离技术实现无应力减薄。

9.超声波探测仪：在无损状态下初步定位内部异常区域；利用声波反射原理识别分层点。

10.恒温干燥箱：用于样品的预处理及树脂固化过程；提供稳定的温度环境以消除水分干扰。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质