电子元器件耐焊接热测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.封装完整性测试：封装体开裂检查、塑封料起泡与分层分析、外形尺寸稳定性评估。

2.端子与引脚测试：引脚可焊性保持度评估、镀层熔解与扩散观察、引脚抗拉强度变化测量。

3.内部结构测试：芯片粘接材料失效检查、引线键合强度衰减测试、内部空洞与裂纹检测。

4.材料耐热性测试：塑封料玻璃化转变温度变化、基板材料热膨胀系数匹配性、耐湿性材料吸湿后爆裂测试。

5.电气性能验证：焊接热冲击后绝缘电阻测试、耐压性能验证、导通电阻与接触电阻变化监测。

6.焊点可靠性测试：焊点微观结构分析、金属间化合物生长评估、焊点空洞率与强度测试。

7.热冲击耐受性测试：模拟多次焊接循环的累积效应、极端温度梯度下的失效分析。

8.机械应力测试：封装体翘曲度测量、端子共面性检查、残余应力导致的性能衰退评估。

9.环境适应性测试：高温高湿存储后耐焊接热测试、温度循环与焊接热复合应力测试。

10.工艺模拟测试：特定回流焊温度曲线下的耐受性、波峰焊热浸没时间与温度极限测试。

检测范围

贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片二极管、贴片三极管、集成电路、芯片封装体、连接器、继电器、晶体振荡器、变压器、电感线圈、保险丝、热敏电阻、压敏电阻、发光二极管、光电耦合器、电源模块、网络电阻、网络电容

检测设备

1.回流焊模拟试验机：用于精确模拟表面贴装技术中的回流焊温度曲线；可编程控制各温区温度与传输速度。

2.波峰焊模拟试验装置：用于模拟通孔元器件波峰焊接过程的热浸没环境；可控制焊锡槽温度与浸没时间。

3.热机械分析仪：用于测量元器件封装材料在升温过程中的尺寸变化与热膨胀系数；分析材料的热匹配性。

4.超声波扫描显微镜：用于无损检测焊接热应力后封装内部的分层、空洞与裂纹缺陷；提供内部结构图像。

5.金相显微镜与研磨机：用于对样品进行剖面制备与观察；分析焊点界面金属间化合物、微观结构及失效模式。

6.高精度光学显微镜：用于对元器件外观进行宏观与微观检查；观测封装开裂、引脚变形及表面起泡等缺陷。

7.万能材料试验机：用于测量焊接前后引脚或焊点的抗拉强度与剪切强度；定量评估机械性能的衰减。

8.高低温环境试验箱：用于进行焊接热测试前后的环境应力附加试验；验证元器件在复合应力下的可靠性。

9.绝缘电阻测试仪：用于在施加直流电压下测量元器件的绝缘电阻值；验证热应力后的电气绝缘性能。

10.X射线荧光光谱仪：用于分析焊接前后引脚或端子镀层的成分与厚度变化；评估镀层在热过程中的熔解与扩散。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质