电路板安全脆性测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.冲击脆性测试：跌落冲击试验、摆锤冲击试验、高速冲击加载试验。

2.弯曲脆性测试：三点弯曲试验、四点弯曲试验、动态弯曲疲劳试验。

3.焊点脆性测试：剪切脆性评估、拉拔脆性试验、冷球拉力试验。

4.基材脆性测试：玻璃化转变温度影响下的脆性评估、热机械脆性分析。

5.断裂韧性测试：裂纹扩展阻力测试、断口形貌分析。

6.振动脆性测试：随机振动脆性评估、正弦振动脆性试验。

7.热应力脆性测试：热循环下的脆性变化、急冷急热脆性试验。

8.剥离脆性测试：铜箔与基材界面剥离脆性评估。

9.多轴加载脆性测试：组合应力下的脆性失效模拟。

10.疲劳脆性测试：循环载荷引起的脆性累积评估。

11.低温脆性测试：低温环境下的材料脆化倾向测试。

12.微观脆性分析：金相断口脆性特征观察。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、多层电路板、高密度互连电路板、刚挠结合电路板、陶瓷基电路板、金属基电路板、铝基电路板、单面板、双面板、高频电路板、功率电路板、汽车电子电路板、消费电子电路板、工业控制电路板、医疗电子电路板

检测设备

1.冲击试验机：用于模拟跌落或摆锤冲击，评估电路板整体及焊点在瞬间外力下的脆性破坏情况。

2.弯曲试验机：施加静态或动态弯曲载荷，检测电路板在弯曲变形中的脆性断裂风险。

3.剪切拉力测试仪：测量焊点或界面在剪切和拉拔作用下的脆性强度。

4.振动试验台：施加随机或正弦振动，考察电路板在振动环境中引发的脆性疲劳。

5.热循环试验箱：结合温度变化模拟热应力，评估材料脆性随温度波动的变化。

6.金相显微镜：观察断口形貌和微观结构，分析脆性断裂的特征。

7.差示扫描量热仪：测定玻璃化转变温度，辅助判断基材在温度影响下的脆性倾向。

8.万能材料试验机：进行多轴加载和剥离试验，综合评估脆性力学性能。

9.环境模拟试验设备：模拟低温或高湿环境，测试电路板在极端条件下的脆性表现。

10.断裂韧性测试装置：量化材料抵抗裂纹扩展的能力，评估安全脆性水平。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质