集成电路限量试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.电气极限参数试验：最大工作电压，最小工作电压，输入电流上限，输出电流上限，功耗极限，漏电流限值。

2.温度边界试验：高温工作，低温工作，高温贮存，低温贮存，温度循环耐受，热冲击响应。

3.绝缘与耐压试验：绝缘电阻，介质耐压，端子间耐压，端子对壳体耐压，击穿阈值，绝缘稳定性。

4.静电承受能力试验：人体放电承受能力，器件带电放电承受能力，引脚静电敏感性，静电失效阈值，静电恢复特性，静电损伤判定。

5.浪涌与瞬态应力试验：瞬态过压承受能力，浪涌电流承受能力，脉冲宽度响应，重复脉冲耐受，过冲抑制能力，瞬态失效分析。

6.热性能限量试验：结温上限，热阻测定，功率降额特性，热稳定性，过热失效点，散热响应。

7.机械应力试验：引脚强度，剪切强度，弯曲耐受，封装抗压，振动耐受，冲击承受能力。

8.环境适应性试验：湿热耐受，恒定湿热，交变湿热，盐雾耐受，低气压适应，凝露影响评估。

9.封装可靠性试验：封装密封性，封装完整性，分层评估，裂纹检查，焊点连接稳定性，界面附着状态。

10.功能边界试验：逻辑功能极限，时序容差，输入输出阈值漂移，启动边界，关断边界，异常工况响应。

11.寿命与老化试验：高温寿命，通电老化，负载老化，参数漂移评估，早期失效筛查，寿命边界判定。

12.失效分析相关试验：开路失效判定，短路失效判定，参数退化识别，热失效定位，封装失效观察，失效模式分类。

检测范围

微处理器、存储器芯片、逻辑芯片、模拟集成电路、数模转换器、模数转换器、电源管理芯片、驱动芯片、接口芯片、射频芯片、运算放大器、比较器、时钟芯片、传感器芯片、可编程器件、专用集成电路、系统级芯片、功率集成电路

检测设备

1.半导体参数分析仪：用于测量器件电流、电压、漏电与阈值等关键电参数，适用于静态与部分动态边界特性评估。

2.高低温试验箱：用于模拟高温、低温及温度变化环境，评估集成电路在温度极限条件下的工作与贮存能力。

3.温度循环试验箱：用于实施反复升降温应力试验，考察封装结构、焊接连接及材料界面的耐受性能。

4.静电放电发生器：用于施加规定形式的静电应力，评估器件对静电冲击的敏感程度与承受能力。

5.浪涌脉冲试验装置：用于产生瞬态过压与脉冲电流应力，检测器件在突发电应力下的稳定性与失效边界。

6.耐压绝缘测试仪：用于检测绝缘电阻、介质耐压及击穿情况，评估器件绝缘系统的完整性与安全边界。

7.老化试验系统：用于在通电、负载及升温条件下开展持续老化，观察参数漂移、早期失效及寿命边界变化。

8.热成像仪：用于获取器件表面温度分布，辅助识别热点区域、热异常位置及过热失效风险。

9.显微观察设备：用于检查封装表面、引脚状态、裂纹缺陷及微小结构异常，支持外观与失效特征分析。

10.振动冲击试验台：用于施加机械振动与冲击应力，评估集成电路封装、引脚及连接结构的机械可靠性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质