电路板安全成分检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.重金属及限量元素：铅，镉，汞，六价铬，砷，锑。

2.卤素物质：氯，溴，总卤素，可溶性卤化物。

3.邻苯二甲酸酯类增塑剂：邻苯二甲酸二乙基己酯，邻苯二甲酸二丁酯，邻苯二甲酸丁苄酯，邻苯二甲酸二异丁酯。

4.溴系阻燃剂：多溴联苯，多溴二苯醚，四溴双酚，十溴二苯乙烷。

5.多环芳香烃：萘，苊，芴，菲，蒽，芘。

6.挥发性有机物与残留溶剂：甲苯，二甲苯，丙酮，乙酸乙酯，异丙醇。

7.离子污染物：氯离子，溴离子，硫酸根，硝酸根，铵离子，钠离子。

8.焊料元素组成：锡，银，铜，铋，锑，铅。

9.镀层与表面处理元素：镍，金，银，钯，锡，铜。

10.基材树脂与填料组成：环氧树脂，聚酰亚胺，玻璃纤维，二氧化硅填料，氢氧化铝填料。

11.阻焊层与字符油墨成分：树脂基料，颜料，固化剂，稀释剂，重金属色料。

12.助焊剂与清洗残留：松香酸，有机酸，胺类活性物，表面活性剂，清洗剂残留。

检测范围

单面电路板、双面电路板、多层电路板、柔性电路板、刚挠结合电路板、高密度互连电路板、高频电路板、铝基电路板、铜基电路板、陶瓷基电路板、厚铜电路板、阻焊涂覆电路板、字符印刷电路板、沉金表面处理电路板、喷锡表面处理电路板、覆铜板

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定焊料、镀层和基材中的多种金属元素含量，适合痕量与常量元素同步分析。

2.原子吸收光谱仪：用于定量分析特定重金属元素，适合对铅、镉、镍等项目进行复核测定。

3.气相色谱质谱联用仪：用于分离和鉴别阻焊油墨、胶黏剂、清洗残留中的挥发性与半挥发性有机成分。

4.液相色谱仪：用于分析增塑剂、阻燃剂、助焊剂残留等非挥发或热不稳定有机物。

5.离子色谱仪：用于测定电路板表面及提取液中的氯离子、溴离子和其他可溶性离子污染物。

6.傅里叶变换红外光谱仪：用于识别树脂、油墨、胶黏剂和覆盖膜的官能团特征与主要有机组分。

7.拉曼光谱仪：用于无损判别基材、镀层和污染颗粒的分子结构特征，辅助异物来源分析。

8.热重分析仪：用于评估材料热分解过程和填料含量，辅助判定树脂体系与阻燃组分。

9.差示扫描量热仪：用于分析树脂、阻焊层和胶膜的热转变行为，辅助识别配方差异与固化状态。

10.扫描电子显微镜：用于观察截面形貌、镀层分布、焊点组织和残留污染物，支持微区成分判断。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质