集成电路性能强度试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.电性能参数检测：工作电压，工作电流，输入输出特性，逻辑电平，频率响应，时序参数

2.绝缘性能检测：绝缘电阻，介质耐受能力，漏电流，端子间绝缘状态，静态绝缘稳定性

3.热性能检测：结温特性，热阻，温升，热稳定性，热循环承受能力，散热一致性

4.机械强度检测：引脚抗弯强度，封装抗压强度，剪切强度，焊点结合强度，抗冲击能力

5.环境适应性检测：高温适应性，低温适应性，湿热适应性，温湿度循环适应性，贮存环境稳定性

6.耐久性能检测：通电寿命，负载耐久性，反复启停稳定性，长期工作漂移，参数保持能力

7.抗应力性能检测：过压承受能力，过流承受能力，浪涌耐受能力，瞬态冲击响应，电应力稳定性

8.封装完整性检测：封装密封性，分层情况，裂纹缺陷，空洞状态，界面结合完整性

9.失效分析项目：开路失效，短路失效，击穿失效，热损伤，结构异常，参数异常漂移

10.功能稳定性检测：逻辑功能正确性，运算稳定性，信号传输稳定性，启动响应，连续工作一致性

11.引线连接性能检测：引线附着状态，键合强度，导通稳定性，连接界面完整性，端子耐久性

12.表面与外观检测：表面缺陷，标识清晰度，氧化情况，污染残留，封装外观完整性

检测范围

微处理器、存储器芯片、逻辑芯片、模拟集成电路、数模转换器、模数转换器、功率管理芯片、运算放大器、接口芯片、驱动芯片、射频芯片、传感器芯片、时钟芯片、可编程器件、专用集成电路、功率器件模块、系统级封装器件、片上系统器件

检测设备

1.半导体参数测试系统：用于测量器件电压、电流、漏电及输入输出特性，适合开展基础电性能评估。

2.高低温试验箱：用于模拟高温、低温及温度变化环境，评价器件在不同热条件下的性能稳定性。

3.恒温恒湿试验箱：用于模拟湿热环境，检测器件在温湿度耦合条件下的适应性与可靠性。

4.热循环试验设备：用于开展反复温度冲击与循环应力试验，评估封装结构和材料界面的耐受能力。

5.显微观察设备：用于观察封装表面、引脚、焊点及细微缺陷，辅助进行外观与结构完整性检查。

6.无损内部成像设备：用于检测器件内部空洞、裂纹、分层及连接异常，适合封装缺陷分析。

7.剪切拉力测试设备：用于测定引线、焊点及键合部位的机械结合强度，评价连接可靠性。

8.浪涌应力测试设备：用于施加瞬态电应力，检测器件对过压、浪涌及冲击条件的承受能力。

9.老化寿命试验设备：用于在设定负载和环境条件下进行长时间通电试验，评估耐久性能与参数漂移情况。

10.热特性测试设备：用于测量热阻、温升及热分布状态，分析器件散热能力和热稳定性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质