电路板安全浓度分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.重金属含量：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬含量，铜含量，镍含量。

2.卤素物质分析：氯含量，溴含量，总卤素含量，可溶性氯化物，可溶性溴化物。

3.离子污染残留：钠离子，钾离子，铵离子，氯离子，硝酸根，硫酸根。

4.助焊剂残留分析：松香残留，弱有机酸残留，未反应活性物质残留，表面残留酸值，残留固体物含量。

5.有机污染物测定：醇类残留，酮类残留，酯类残留，芳香烃残留，总有机残留量。

6.挥发性物质检测：挥发性有机物总量，低沸点有机物，半挥发性有机物，可析出挥发物，加热释放物。

7.表面处理层成分分析：锡层成分，镍层成分，金层成分，银层成分，表面氧化物含量。

8.焊料成分测定：锡含量，银含量，铜含量，铋含量，锑含量，杂质元素含量。

9.基材化学成分分析：树脂成分，玻璃纤维无机成分，填料成分，阻燃成分，小分子析出物。

10.清洗效果评估：清洗后离子残留，总残留物含量，表面洁净度，局部污染物浓度，萃取液污染水平。

11.腐蚀相关物质测定：酸性残留物，碱性残留物，含硫残留物，含氯腐蚀性物质，电化学迁移相关离子。

12.环境暴露析出分析：高温析出物，高湿析出物，老化后残留变化，浸提液中可迁移物，表面再污染物。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板、高频电路板、厚铜电路板、铝基电路板、铜基电路板、陶瓷基电路板、阻焊油墨层、覆铜板、焊盘部位、表面处理层、焊点区域、清洗后电路板、组装后电路板、返修后电路板、老化后电路板

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定电路板及其提取液中的多种金属元素含量，适合痕量与常量成分分析。

2.原子吸收分光光度计：用于重金属元素定量分析，适用于铅、镉、铜、镍等元素测定。

3.离子色谱仪：用于检测可溶性阴离子和阳离子残留，常用于离子污染与清洗效果评估。

4.气相色谱仪：用于分离和测定挥发性有机物及溶剂残留，适合低沸点组分分析。

5.液相色谱仪：用于测定不易挥发或热稳定性较差的有机残留物，适合复杂有机成分分离分析。

6.紫外可见分光光度计：用于特定化学物质的比色测定，可用于残留物浓度及反应产物定量分析。

7.傅里叶变换红外光谱仪：用于识别树脂、助焊剂残留及有机污染物的官能团组成，辅助材料成分判断。

8.热重分析仪：用于评估样品受热过程中的质量变化，可分析挥发物释放与热分解特征。

9.扫描电子显微镜：用于观察电路板表面污染形貌、镀层状态及腐蚀痕迹，可辅助局部区域成分分析。

10.表面绝缘电阻测试系统：用于评估离子残留和污染物对表面绝缘性能的影响，反映电化学迁移风险。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质