元器件塑性试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.引线弯曲性能：引线弯折能力，引线残余变形，引线断裂情况，引线回弹特性。

2.端子塑性变形性能：端子压缩变形，端子弯曲变形，端子屈服表现，端子变形恢复情况。

3.封装抗变形性能：封装受压变形，封装边角变形，封装表面损伤，封装结构完整性。

4.焊点受力适应性：焊点塑性变形，焊点开裂倾向，焊点剥离情况，焊接连接稳定性。

5.基体弯曲耐受性：本体弯曲响应，局部变形程度，应力集中表现，结构失效特征。

6.压缩形变性能：受压位移变化，压缩残余形变量，压痕情况，压缩后功能保持性。

7.拉伸塑性响应：受拉伸长率，塑性延展表现，断裂前变形能力，受力后外观变化。

8.剪切受力性能：剪切变形能力，连接部位抗剪表现，局部剥离现象，剪切破坏形态。

9.插拔部位耐变形性能：插针变形情况，插孔配合变化，接触区塑性损伤，重复受力后形变累积。

10.表面层附着稳定性：镀层开裂情况，表面层剥落现象，受力后表面损伤，附着区变形适应性。

11.微小结构塑性适应性：细小端部变形，微区裂纹情况，局部屈曲表现，微结构完整性。

12.装配受力可靠性：装配压接变形，安装过程受力损伤，定位部位塑性变化，装配后结构稳定性。

检测范围

贴片电阻、贴片电容、贴片电感、二极管、三极管、整流器件、集成电路封装件、晶体管、连接器端子、插针元件、引线式电阻、引线式电容、继电器引脚部件、传感器封装件、晶振器件、功率器件封装、发光器件、开关元件

检测设备

1.电子万能试验机：用于开展拉伸、压缩、弯曲等力学加载试验，获取元器件在受力过程中的变形与承载数据。

2.微小力值试验机：用于小尺寸元器件的精细受力测试，适合测定细小引线、端子等部位的塑性响应。

3.弯曲试验装置：用于实施引线、端子及本体部位的弯折试验，评估其弯曲变形能力与失效情况。

4.压缩试验装置：用于模拟装配挤压或外力压迫条件，分析元器件在受压状态下的形变特征。

5.剪切试验装置：用于检测连接部位或焊接部位在剪切载荷下的受力表现，识别局部破坏形式。

6.位移测量装置：用于记录试验过程中的位移变化，辅助评估塑性变形程度与残余变形量。

7.显微观察装置：用于观察引线、端子、焊点及封装表面的细微裂纹、压痕和局部损伤情况。

8.影像测量装置：用于对试样变形前后的尺寸、角度及形变量进行测量，提高形变评估的准确性。

9.恒定加载装置：用于施加持续载荷或分级载荷，分析元器件在不同受力阶段的塑性变化过程。

10.试样夹持工装：用于固定不同结构和尺寸的元器件样品，保证测试加载位置稳定并降低装夹偏差。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质