芯片指标老化分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.电性能老化分析：工作电流，静态电流，漏电流，阈值电压，导通电阻，输入输出电平漂移。

2.时序指标老化分析：传播延迟，上升时间，下降时间，建立时间，保持时间，时钟偏移，响应时间变化。

3.功能稳定性分析：启动功能，复位功能，逻辑功能，接口通信状态，数据读写一致性，异常状态恢复能力。

4.温度应力老化分析：高温通电后参数变化，低温工作后性能变化，温度循环后功能保持性，热冲击后电性偏移。

5.湿热环境老化分析：受潮后绝缘性能变化，湿热存储后漏电变化，湿热通电后功能稳定性，封装界面失效倾向。

6.偏压寿命分析：高电压偏置稳定性，栅极偏压漂移，反向偏置耐受性，长期偏压下失效趋势，击穿前兆特征。

7.绝缘与隔离性能分析：绝缘电阻，介质耐受能力，端口隔离度，串扰变化，表面泄漏特性。

8.热特性老化分析：结温变化，热阻变化，功耗漂移，热稳定性，持续发热条件下性能衰减。

9.封装可靠性分析：引脚结合状态，焊点疲劳倾向，封装开裂风险，分层倾向，内部连接完整性。

10.失效模式分析：开路失效，短路失效，参数超差，间歇性失效，功能退化，突发性失效特征。

11.存储保持能力分析：数据保持时间，擦写后稳定性，掉电保持特性，长期存储后数据完整性，位翻转倾向。

12.信号完整性老化分析：输出波形畸变，噪声裕量变化，抖动变化，驱动能力衰减，边沿质量退化。

检测范围

逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、数模转换芯片、模数转换芯片、微处理器芯片、控制芯片、电源管理芯片、驱动芯片、传感器芯片、接口芯片、射频芯片、运算放大器芯片、可编程器件、混合信号芯片、功率芯片、隔离芯片、时钟芯片

检测设备

1.高低温试验箱：用于模拟高温、低温及温度变化环境，评估芯片在热应力作用下的参数漂移与功能稳定性。

2.恒温恒湿试验箱：用于提供受控湿热环境，考察芯片在潮湿条件下的绝缘性能、漏电变化和封装适应性。

3.老化试验系统：用于对芯片实施长期通电与加载应力，监测老化过程中的性能衰减和失效趋势。

4.半导体参数分析仪：用于测量电流、电压、阈值电压、漏电流等关键电参数，适用于老化前后对比分析。

5.数字示波器：用于观察输出波形、时序变化、抖动和边沿质量，分析信号完整性退化特征。

6.逻辑功能测试系统：用于验证芯片逻辑功能、时序关系及输入输出响应，识别老化引起的功能异常。

7.热阻测试装置：用于评估芯片发热状态、热阻变化和散热性能，分析热老化对器件工作的影响。

8.显微观察设备：用于检查封装表面、引脚状态、裂纹、分层及其他外观异常，辅助判断老化损伤位置。

9.无损内部检测装置：用于观察封装内部连接、空洞、分层和结构完整性，支持封装可靠性分析。

10.绝缘耐压测试仪：用于测量绝缘电阻和耐受能力，评估芯片在老化后隔离性能与泄漏风险变化。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质