元器件安全浓度试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.重金属含量检测：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬含量，砷含量。

2.卤素物质检测：总溴含量，总氯含量，氟含量，氯化物残留，溴化物残留。

3.挥发性有机物浓度检测：总挥发性有机物，苯系物含量，醛酮类物质，酯类物质，烃类物质。

4.半挥发性有机物检测：增塑剂含量，阻燃剂含量，多环芳烃含量，酚类物质，有机锡残留。

5.离子污染浓度检测：钠离子残留，钾离子残留，氯离子残留，硫酸根残留，硝酸根残留。

6.可萃取物浓度检测：可萃取重金属，可萃取有机物，可溶出离子，可迁移小分子，表面残留助剂。

7.表面清洁度检测：助焊剂残留，油污残留，颗粒污染物，盐雾沉积残留，加工残留物。

8.高分子材料析出物检测：单体残留，低聚物析出，添加剂析出，老化析出物，热释放产物。

9.封装材料安全浓度检测：环氧组分残留，固化剂残留，溶剂残留，填料杂质，颜料中有害元素。

10.金属镀层有害物质检测：镀层铅含量，镀层镉含量，镀层汞含量，镀层铬化合物，表面处理残留。

11.燃烧释放物检测：酸性气体释放，烟雾颗粒物，卤化气体释放，有机裂解产物，一氧化碳释放。

12.环境暴露后浓度变化检测：高温后残留浓度，湿热后析出浓度，光照后分解产物，腐蚀后迁移物，老化后释放物。

检测范围

电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成元件、连接器、继电器、开关、印制线路板、焊锡材料、引线框架、绝缘套管、封装树脂、灌封胶、导热垫片、电子线材、端子、插座、传感元件

检测设备

1.气相色谱仪：用于分离和测定挥发性有机物及部分残留溶剂，适合复杂有机组分的浓度分析。

2.液相色谱仪：用于测定半挥发性有机物、增塑剂及添加剂含量，适用于热稳定性较低物质的检测。

3.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定金属元素含量，可开展多元素同时分析。

4.原子吸收光谱仪：用于重金属定量分析，适合痕量金属浓度测定。

5.离子色谱仪：用于检测阴阳离子残留及离子污染水平，适用于表面清洁度和可溶性离子分析。

6.紫外可见分光光度计：用于特定化学物质的比色测定，可进行浓度变化监测。

7.热重分析仪：用于评估材料受热过程中的质量损失和挥发析出特征，辅助判断热释放行为。

8.恒温恒湿试验箱：用于模拟湿热环境暴露条件，观察元器件材料中物质浓度变化和析出情况。

9.高温老化试验箱：用于开展热老化处理，评估元器件在高温条件下的释放物与残留物变化。

10.电子天平：用于样品称量和前处理质量控制，保证浓度检测数据的准确性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质