半导体安全限量试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.重金属限量：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬含量，砷含量。

2.有害元素筛查：卤素总量，氯含量，溴含量，锑含量，硒含量。

3.挥发性残留物：挥发性有机物，总挥发残留，溶剂残留，低沸点有机物，气体释放物。

4.半挥发性有机物：增塑剂残留，多环芳烃，酚类残留，醚类残留，酯类残留。

5.离子污染物：氟离子，氯离子，溴离子，硫酸根离子，硝酸根离子。

6.表面残留污染：助焊残留，清洗剂残留，颗粒污染，油污残留，表面可萃取物。

7.材料纯度分析：主成分含量，痕量金属杂质，非金属杂质，灰分，不溶物。

8.封装材料安全限量：环氧残留单体，固化副产物，填料杂质，阻燃成分含量，可迁移物质。

9.气体杂质控制：水分含量，氧含量，氮氧化物，硫化物，碳氢化合物杂质。

10.腐蚀性物质评估：酸性残留，碱性残留，卤化物腐蚀风险，电化学迁移风险，金属腐蚀倾向。

11.热解析污染分析：受热释放物，热分解产物，热挥发组分，冷凝残留物，异味源成分。

12.洁净度评价：表面洁净度，微粒数量，不挥发残留，离子洁净度，可溶性污染物。

检测范围

半导体硅片、外延片、晶圆、芯片、裸片、集成电路封装体、引线框架、键合丝、焊球、焊料、导电胶、绝缘胶、封装树脂、塑封料、基板、载板、光刻胶残留样、清洗剂样品、工艺气体、超纯水样品

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量金属元素和超痕量杂质元素测定，适合多元素同时分析。

2.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于常量和微量金属元素分析，适合材料成分测定与杂质筛查。

3.气相色谱仪：用于挥发性有机物、溶剂残留和低沸点组分分析，适合复杂有机成分分离。

4.液相色谱仪：用于半挥发性有机物、添加剂残留和可迁移成分测定，适合热不稳定物质分析。

5.离子色谱仪：用于阴离子和阳离子污染物检测，适合离子洁净度与残留离子分析。

6.原子吸收分光仪：用于特定重金属元素定量分析，适合限量项目的精确定量测定。

7.紫外可见分光光度计：用于部分无机离子和显色反应项目测定，可用于常规含量分析。

8.热重分析仪：用于材料受热失重、挥发份和热稳定性评估，可辅助判断残留与分解行为。

9.热脱附分析装置：用于加热释放物采集与分析，适合表面残留和受热挥发成分研究。

10.洁净度分析系统：用于颗粒物、非挥发残留和表面污染评价，适合半导体材料洁净水平测定。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质